东芝10BKVR 电路板和 长虹 35BQ 电路板

rockstone

所谓二钻，就是我们设计时，将非金属化孔特别标注，板厂第一次钻孔，这些孔并不钻出，第一次钻的是PTH孔，沉铜，电镀，图形转移等全部工序差不多了，最后再次钻孔，将所有的非NPTH孔全部钻出。

rockstone

J我已经有十多年没拿过烙铁了。呵呵。
大的我们有小喷流焊，整个IC引脚焊点融解后轻轻1拔。
小的用吸枪。
SMD用返修工作台。BGA有植球功能的。

jybabe

原帖由 rockstone 于 2010-6-5 20:17 发表
J我已经有十多年没拿过烙铁了。呵呵。
大的我们有小喷流焊，整个IC引脚焊点融解后轻轻1拔。
小的用吸枪。
SMD用返修工作台。BGA有植球功能的。

专业！

rockstone

奥，想起来了，日立是机插的，机插要弯脚的，弯脚的元器件很难插。
还有，可维修性设计有很多规范的，差的设计，双面或多层板根本拆不下来。

rockstone

想起来了，J你知道啥叫墓碑效应或立碑效应吗？要不要我解释一下？

jybabe

原帖由 rockstone 于 2010-6-5 20:21 发表
想起来了，J你知道啥叫墓碑效应或立碑效应吗？要不要我解释一下？

我叫立碑，接触过一点SMT，不专业。

线路板我用的是陶瓷的。。。

rockstone

厚膜电路？
现在高功率密度的电源等用铝基板的多。

jybabe

原帖由 rockstone 于 2010-6-5 20:36 发表
厚膜电路？
现在高功率密度的电源等用铝基板的多。

OSC、VCXO、TCXO等。

上次在复印机里看到一块线路板好像是钢板上刷的线路板，不知是什么工艺？

rockstone

原帖由 jybabe 于 2010-6-5 20:39 发表


OSC、VCXO、TCXO等。

上次在复印机里看到一块线路板好像是钢板上刷的线路板，不知是什么工艺？

就是铝基板，很贵的，散热好。产品能做小。

rockstone

继续昨天的问题：
T为啥重的东西不用白胶固定？
可能T公司做过振动试验，以石头的经验，那些重的东西，应该加，不管你用了PTH还是NPTH。
N年前，石头参与开发一款温控器，上振动台，2个16V，2200UF的大电解未做白胶固定，双面板，PTH孔，Y方向，振动数据忘了，10分钟左右，那2个大电容象根部被剪过一样，飞出来了。。。。。。
加白胶固定就好了。

rockstone

阿发，你看看板子，你认为T做过防潮涂覆吗？
我左看右看都不敢确信他没做过。
我认为外机板必须要做。

jijibaby

不知道啊 是反的。。

rockstone

T的桥堆散热器是独立的，成本高，难装，CVX和IPM是公用的，好装。能靠外机风扇带走热量。这个桥堆热量集聚在板子上散不掉。还多用块散热器。不环保。

[ 本帖最后由 rockstone 于 2010-6-6 10:45 编辑 ]

rockstone

原帖由 jijibaby 于 2010-6-6 10:41 发表
不知道啊 是反的。。

你也不肯讲这个机器没有外机涂覆是吧。

jijibaby

说句实话 什么叫外机涂覆 我不懂

我只看见了板子的背面 貌似和普通主板背面没什么区别