东芝10BKVR 电路板和 长虹 35BQ 电路板

rockstone

原帖由 jijibaby 于 2010-6-5 18:09 发表
JY版主

石头占你便宜

[s:118] [s:118] [s:118]

怨望啊，我写这个帖子时，我儿子一值在我身边看，JJ休得无礼！[s:29]

jijibaby

石头你就认了吧。。。

版主会原谅你的

rockstone

吃饭去了。JJ你也去吧。

rufeng569

原帖由 rockstone 于 2010-6-5 16:30 发表
H用了更小的设计！
更小封装的电阻，电容。T公司的我感觉用的是0603级别的，H用了0402的。做过PCB设计的听的懂我在说啥的。
0402和0603哪个更好？我个人喜好0603大点感觉更可靠，更好维修，机器更好贴，检查更容易 ...

T用的0603的SMD元件
C用的0805的红胶工艺

[ 本帖最后由 rufeng569 于 2010-6-5 21:19 编辑 ]

rufeng569

原帖由 rockstone 于 2010-6-5 17:17 发表
开始谈J谈到过的日立NPTH孔的问题。
先看看T的焊接水平：6个外机风扇MOS管，正面引脚并未完全渗锡。这个不好。当然100的焊锡爬升，填充是最好的。IPC-A-610D CLASS2规定的接收标准好像是75%的爬升率。各位看看，T公 ...

想要正面渗锡过来很难，这与孔径、波峰速度都有关
渗锡过来的意义也不大

rockstone

如果，1个大电流回路，需要换层走线，没有辅助导通孔，仅靠元件脚本身的金属化孔过电流，是不可靠的设计，特别是，当没有100%爬升渗锡的情况下，更不好，大电流会导致孔壁过热的。
OSP的渗锡性比HASL（喷锡热风整平）要差很多，孔避厚度也薄，其导通电流能力更弱。
所以要辅助导通孔吃锡，过电流。
楼主注意看T的主功率回路，T放了那么多的辅助导通孔(via),且吃锡，极大降低导通阻抗和导线发热，分流。

jybabe

闻道有先后，术业有专攻。坛子里由各个专业的人士，想学，还是能学到很多东西滴。

rockstone

那个外机风扇电流不大，所以T公司这样设计且OSP+渗锡不良还问题不大。但是，一比，差距出来了。

另，楼主说的CH用的是0603，兄弟有疑问。
J版确认一下。
0603是现在红胶波焊工艺的极限尺寸，有点难度的。CH那时就能做了？我感觉像0805的。

GGGYGYGY

帖子很精彩!

jybabe

原帖由 rockstone 于 2010-6-5 19:45 发表
那个外机风扇电流不大，所以T公司这样设计且OSP+渗锡不良还问题不大。但是，一比，差距出来了。

另，楼主说的CH用的是0603，兄弟有疑问。
J版确认一下。
0603是现在红胶波焊工艺的极限尺寸，有点难度的。CH那时 ...

那时候都还是2012（0805）的尺寸。

rockstone

J版，你注意到了吧，H的NPTH设计，未装焊通孔元件内没有灌锡。这块板是多机种通用设计，有很多未装元器件，如果都PTH，将浪费大量焊锡。
环保的设计！我说过了HHAW的SN100C，目前售价170元/KG，也满贵的。

rockstone

原帖由 jybabe 于 2010-6-5 19:51 发表


那时候都还是2012（0805）的尺寸。

呵呵，我想CH那时肯定没有0603点胶的水平。果然不错。
H现在全是0603点胶。

jybabe

原帖由 rockstone 于 2010-6-5 19:51 发表
J版，你注意到了吧，H的NPTH设计，未装焊通孔元件内没有灌锡。这块板是多机种通用设计，有很多未装元器件，如果都PTH，将浪费大量焊锡。
环保的设计！我说过了HHAW的SN100C，目前售价170元/KG，也满贵的。

非金属化孔是否要二次钻孔处理？

这种孔的焊接牢固度比金属化孔差很多，焊盘做大可能会好一些，但维修拆件简单很多。

rockstone

原帖由 jybabe 于 2010-6-5 19:58 发表


非金属化孔是否要二次钻孔处理？

这种孔的焊接牢固度比金属化孔差很多，焊盘做大可能会好一些，但维修拆件简单很多。

过去，我一直以为NPTH是二钻的。但上次板厂人说也可以一起钻，堵孔一起沉铜，再去胶。
但我想，日立这么多孔他怎么堵？
我还是倾向于二钻做。

jybabe

拆PTH的插件石头一般用什么方式？

偶一般先用热风再用吸锡枪，效果不好。