东芝10BKVR 电路板和长虹 35BQ 电路板

rockstone · 发表于 2010-6-5 17:17

开始谈J谈到过的日立NPTH孔的问题。
先看看T的焊接水平：6个外机风扇MOS管，正面引脚并未完全渗锡。这个不好。当然100的焊锡爬升，填充是最好的。IPC-A-610D CLASS2规定的接收标准好像是75%的爬升率。各位看看，T公司达到没有。

rockstone · 发表于 2010-6-5 17:24

问题来了，没有爬升会有啥后果：
理论上说，T公司会有问题，而H公司的设计一点问题都没有。
因为T公司插件元件正面走线了，且没有辅助导通孔，见T公司6个MOS管图。如果正面走线的元件焊锡爬升不良，将导致电流从极薄的PTH孔壁流过，使PTH（金属化孔）的孔壁过热，引起局部过热，长期会导致过孔壁熔断。
IPC-6012B CLASS2的接收标准孔壁厚度为18-20um.这么薄啊，不吃锡将难以承受大电流。

rockstone · 发表于 2010-6-5 17:26

所以，T公司的设计不可靠。至少，没有H可靠。
看看H公司怎么做的，这是J版提出的又一个问题。

rockstone · 发表于 2010-6-5 17:36

J发现了，H公司的插件元器件全是NPTH，
这我在那篇王者归来中分析内机板时谈到了。
全是NPTH就意味：H公司插件引脚正面几乎不走线，线全部在焊接面上，彻底解决T公司存在的潜在风险。
全是NPTH就意味：H公司的PCB设计难度再次大大增加，不能像T那样谁心所欲，双面拉线了。
全是NPTH就意味：节省大量的焊锡。
全是NPTH就意味：良好的可维修性。
全是NPTH，不良之处，在于，降低焊点强度。1.6mm焊点爬升可不是吃素的，大大强化焊点强度。但是，正如我在王文中所言，H靠强劲的焊接面焊盘设计弥补了这一缺陷，而达到一个折中的平衡。
而全是NPTH也会给PCB板厂带来问题，通常双面板都是数控钻孔，NPTH二钻工作量大增。

rockstone · 发表于 2010-6-5 17:40

恩，从照片反光厚度来看，好像T的板子用的是2盎司铜厚的板子，H是1盎司（凭感觉），让我一摸就清楚了。

rockstone · 发表于 2010-6-5 17:42

看T的焊接面设计，非常老到，几乎没有任何焊接阴影区域。这点，CH也是。

rockstone · 发表于 2010-6-5 17:45

T高压线全部用丝印描出来了。有心。

rockstone · 发表于 2010-6-5 17:53

又发现一个H CVX好的地方，CH，T的板子，所有重的东西都没有用白胶加固！而H的板子全部加固！并且PCB板上加固位置都指明了，学习了。
各位同学仔细看看长同学贴子中CVX外机板照片，看看我说的对不对。
我在CH，T的板子上没有发现任何加固白胶。

rockstone · 发表于 2010-6-5 17:55

也许，T公司认为，他们插件PTH孔了，抗振强度足够了，没必要加白胶了？

rockstone · 发表于 2010-6-5 17:56

下课啦。放学了。[s:97]

rockstone · 发表于 2010-6-5 18:02

嗯，想起一件事情，给各位说说。
俺们公司电源研发部门的RD经理是从某日系名厂过来的，某次，和他讨论个技术问题，问他为啥有简易方案不选，为啥要选高成本的方案：复杂的外形设计，模具费大增，复杂的电路架构，复杂的。。。。。。（都申请了专利），其答曰：提高仿冒门槛！（我们基本不做消费电子）。

jybabe · 发表于 2010-6-5 18:03

学习了。

俺不是SMT行业滴，门外汉，从石头这里学到了不少。

再加点分以表谢意。

jijibaby · 发表于 2010-6-5 18:07

版主加私人分。。。。

板子做得再好机器不见得就好

妖兄不就指出感温头的问题么呵呵

[s:148] [s:148] [s:148]

rockstone · 发表于 2010-6-5 18:08

呵呵，加分啦。。。。。。哈哈。:victory:

[ 本帖最后由 rockstone 于 2010-6-5 18:11 编辑 ]

jijibaby · 发表于 2010-6-5 18:09

JY版主

石头占你便宜

[s:118] [s:118] [s:118]

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