东芝10BKVR 电路板和 长虹 35BQ 电路板

jybabe

原帖由 rockstone 于 2010-6-5 16:30 发表
H用了更小的设计！
更小封装的电阻，电容。T公司的我感觉用的是0603级别的，H用了0402的。做过PCB设计的听的懂我在说啥的。
0402和0603哪个更好？我个人喜好0603大点感觉更可靠，更好维修，机器更好贴，检查更容易 ...

我通常叫1608和1005，个人觉得空调板子1608基本就满足了，没必要太小。

CHDQK用的多是2012。。。

rockstone

H公司的板子制作水平比较高，0.3的孔基本没有破盘，没有偏孔的。
当然，T和H这样的公司，配套PCB厂肯定是大厂。T不知道，H是上海普林为主。普林在圈内说法是PCB厂的黄浦军校。

APOLLON

空调机室外板用的SMT元器件其实没必要小型化吧 室外机空间足够大了

rockstone

原帖由 jybabe 于 2010-6-5 16:36 发表


我通常叫1608和1005，个人觉得空调板子1608基本就满足了，没必要太小。

CHDQK用的多是2012。。。

同意J版观点。
我们这边的驱动公司的美方总工，从来不同意在工控产品中用0402。
主要是怕导电粉尘，垃圾等附着短路。有些机种不做涂覆的。

呵呵，我边写，我儿子在边上边问啊。。。。。。

APOLLON

原帖由 rockstone 于 2010-6-5 16:33 发表
0402对贴片机的精度要求更高，通常产线上要配AOI了。

更小的线宽，线距。更小的过孔。
这样，布线空间大增。
H的过孔，我看在0.3MM级别，T在0.5MM级别。

过孔大导电面积大，电路板合格率也容易提高啊

rockstone

是的，但H公司整板涂覆了，不用担心。但将来的维修很成问题（如果有的话，呵呵），涂敷层需要专用药水才能去除。

jybabe

我的三菱电机ZD12VA最低风速时有冷媒流动的英英声，修理工来过了，毫无办法，说向30设计部反映。

结果就是这个？起码让他们搞点阻尼块和消音器啊。。。

失道寡助

单芯片存在强弱电共地问题，要小心漏电

rockstone

原帖由 jybabe 于 2010-6-5 16:43 发表
我的三菱电机ZD12VA最低风速时有冷媒流动的英英声，修理工来过了，毫无办法，说向30设计部反映。

结果就是这个？起码让他们搞点阻尼块和消音器啊。。。

他说我这是改进版了，不用加。他说让30设计部的人来看看。好啊，H设计部的人俺认识不少，现在有机会认识M公司的了。

rockstone

原帖由 APOLLON 于 2010-6-5 16:41 发表


过孔大导电面积大，电路板合格率也容易提高啊

嗯，有道理。听俺分析下去。今天荣幸啊，2位老板陪俺。

rockstone

这2块板PCB表面处理都是采用了OSP防氧化膜工艺。OSP是日本人发明的，特点，廉价，易加工，表面平整，可焊性好，缺点，保存时间短，未焊部分容易氧化，生铜锈。这个很关键。

rockstone

T公司的过孔大，双面阻焊打开吃锡了，焊锡用量大，元件面的过孔阻焊完全暴露，未渗锡。
时间长了，没有涂覆的情况下，我但心会有铜绿产生。这种情况，我看到很多。很可怕。我还是相信T公司有特殊保护膜，否则这样很不好。J，明白了吗？

rockstone

T公司的过孔全部打开吃锡，过孔很大，是一种偷懒的设计！各位注意，T公司的板子上很少有独立的ICT测试点。他全部用过孔做测试点了。ICT尖锐的针将直接顶在过孔上。在我们的设计规范中，绝对不允许将过孔做为ICT测试点。这可能导致过孔破裂。也许这也正是T将过孔设计的这么大，打开吃锡的原因。当然，过孔越大，PCB越容易加工，PTH也越容易。小孔难做。

rockstone

反观H公司的PCB设计，非常的规范，但设计难度很大。且听我细细道来。

rockstone

H公司的板子，过孔全部绿油覆盖，不用于测试点，每个独立网络，都有至少一个独立的测试点，在CVX的内外机板上很清楚的显现了。双面测试点。双面针床价格会贵满多的。测试点间距很近，这个针床又要加钱了。绿油盖过孔，能省很多锡，但我认为会牺牲可靠性。我们这里高可靠性的电源，我还是要求所有过孔打开吃锡。并且我们的大间距产品，都用HASL表面处理方式，比OSP好，但是贵。
当然，也许H公司认为其配套板厂很强，PTH没问题的。