东芝10BKVR 电路板和 长虹 35BQ 电路板

jybabe

东芝没有防潮。。。

psliu

等石头说明分析

rockstone

JJ在吗，呵呵，我准备开讲啦。

APOLLON

很明显的设计继承性

不像国内厂家的机器设计没有继承性

rockstone

嗯，2位老板都赏脸了。

rockstone

15楼的第一张照片是日立35CVX的，第二张是东芝的。
本贴不做CH和TOSHIBA的比较，没意思，不同时代的东西，没有可比性。
就探讨一下T和H。
注意，只是探讨及个人意见，欢迎发表讨论意见。
吵架就不要了。同行们也看看，石头说的是否在理。

APOLLON

应该做CH和TOSHIBA的比较，这才有意思 同一家的产品，看看继承了哪些设计理念

探讨一下T和H也是可以的 哟比较优缺点

不过应该先讨论同一家的产品

rockstone

1。J版说T未做涂覆，我感觉也是，但想想T不会不做吧，但看看图片好像确实没有涂覆，同学们看看吧，是否做了。感觉这样很危险，如果外机未做涂覆，加之T的不好的设计（后面详细说），我很担心T能否撑10年。
CVX不说了，最新的双重阻焊3防油墨印刷+涂覆处理。这个比较猛。

rockstone

原帖由 APOLLON 于 2010-6-5 16:09 发表
应该做CH和TOSHIBA的比较，这才有意思 同一家的产品，看看继承了哪些设计理念

探讨一下T和H也是可以的 哟比较优缺点

不过应该先讨论同一家的产品

谢谢AP。从T和H的比较中，同学们顺便可以联系，看看CH和T。

rockstone

2。T和H的用料基本在一个档次的。但T用的是自家的分立IGBT，H用的不知谁家的集成式IPM模块。应该H好吧。T自家的IPM很有名的，为啥不用？可能就是为了降成本吧。

jybabe

插件孔，日立好像是非金属化孔？

这个有点奇怪。。。

rockstone

T和H的主回路，风扇回路架构基本相同的。但感觉H的芯片用的少，很简练。但H缺少反面（焊接面）图，不敢肯定。常规如果反面点胶波峰焊，不会放很密集的大芯片，顶多放点类似ULN2003之类SOIC尺寸的片子。

rockstone

原帖由 jybabe 于 2010-6-5 16:22 发表
插件孔，日立好像是非金属化孔？

这个有点奇怪。。。

J版看出来啦。等会会讨论这个问题。

rockstone

H用了更小的设计！
更小封装的电阻，电容。T公司的我感觉用的是0603级别的，H用了0402的。做过PCB设计的听的懂我在说啥的。
0402和0603哪个更好？我个人喜好0603大点感觉更可靠，更好维修，机器更好贴，检查更容易，设计更方便。
0402及以下尺寸的设计，回流焊的墓碑效应开始显现。设计上要注意克服了。0603基本很少发生墓碑效应。

rockstone

0402对贴片机的精度要求更高，通常产线上要配AOI了。

更小的线宽，线距。更小的过孔。
这样，布线空间大增。
H的过孔，我看在0.3MM级别，T在0.5MM级别。