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LS是典型的无知和为畏!
公认的下代 CMOS技术是:有机感光技术(可以完全解决 RGB三层感光层的发热与偏色问题)。 目前这个技术的专利持有者是日本:富士胶片 和 SONY。
Foveon X3 也是 RGB三层技术,但材料工艺方面非常落后,RGB三层堆积后,发热巨大,最下部的红色偏色明显。 虽然名义上 RGB三层了,但实用价值非常有限。 而且最终Foveon X3 还被日本“适马”所收购!
目前欧美最大的三个 CMOS感光器研发制造商是美国的:OmniVision 和 Aptina 及欧洲的“意法半导体”。 但它们目前的 CMOS工艺相比 SONY 和 Canon差得远了!
OmniVision 本身同样作为美国公司,是为 Iphone 4 供应 CMOS传感器的,但到了Iphone 4s 时,要使用更先进的“背照式”感光器,OmniVision 在工艺技术上远远比不上“背照式”的开派祖师:SONY,所以最终落得个完全丢掉了 Iphone 4s的定单,Iphone 4s完全采用了更好的 SONY架构!
下一代 CMOS传感器的技术,积层型CMOS 和 有机传感器技术 目前都被日本厂商独占!(根本没有什么“傻棒子” 和 “欧美企业”多少事哈){:soso_e120:}
和电视的新技术一样,电视如果一旦有什么新技术动向一定会在 CES上宣传(就好比傻棒子在 2012年大张旗鼓宣传 OLED一样)。
传感器同样的,一旦有新型技术问世,基本上都会在每年的 Photokina(德国举行的世界最大的摄影技术展,就好比是“相机技术的CES”) 和 CP+(日本举行的各类新型相机与传感器技术的汇聚展)上进行宣传。 而注意这两年这两项大展的都知道, 公认的传感器跨时代的新技术就是使用“有机材料的真正的 RGB三层结构的传感器”(现在的传感器都是只有R、G、B中的一种颜色的单层结构)。 而目前世界上宣布此一专利的只有:富士 和 SONY。 并没有其它任何企业掌握相关专利技术。
另外制造工艺方面,公认的次世代工艺就是“感光层”和“电路层”完全分离式的“多层型结构”(SONY的叫“积层型”)。 而目前能做到“积层型”的次世代传感器量产的,全世界只有 SONY一家。 这个差距越拉越大了,而不是在缩小!
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