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楼主 |
发表于 2010-5-27 10:36
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DFM, DESIGN FOR MANUFACTURE,
DFT, DESIGN FOR TEST
我们称为可制造性设计,可测试性设计,这块板依然出色。
每个独立的网络都有至少一个ICT(在线测试仪)测试点,双面ICT针床。
波焊面和回流焊面焊盘,相同元件,使用了不同尺寸的库,满足2种不同的焊接工艺要求。
所有IC,特别是MCU,边上空开足够距离,以便返修工作台操作。
所有插件元器件全部双面丝印,以便维修,测试时方便寻找元器件。
所有发热元器件都和周边元件空开距离,以利散热。同时防止热量烤到这些元器件。
所有插件极性元件X,Y单向放置,极大方便AI,目检。
所有细间距元器件波焊面上都设计了拖锡焊盘。提高直通率。
所有波焊面元件都垂直于板子波焊行进方向,防止阴影效应。
所有AI元件脚周边都空开距离,加粗走线,防止弯脚短路。
。。。。。。
[ 本帖最后由 rockstone 于 2010-5-27 10:38 编辑 ] |
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