王者归来--日立RAS-35CVX 上墙，使用报告--当今世界，我们喜欢他了。

ttyy1234

最好石头再来个蚊子测试[s:97] [s:97]

jijibaby

估计Bvx   石头也会如此评价

anolen

原帖由 rockstone 于 2010-5-26 16:22 发表


好的，为你再写下去：
整板上居然没有一个散热器，让我很惊讶，连常规的发热大户，3垦的高压PWM MOSFET芯片都没加散热器。桥堆没有加，DC-DC没有加，说明电源部分的功耗很小，效率很高，发热很小。说明HITACHI这 ...

MOS管的PCB板应该有覆铜板辅助散热的，完全没有散热片在成本上是不可接受的，意味着要用额定电流高出很多倍的大功率MOS管，不过室内机或许本身功耗不大，如果有冷风道经过的话，散热片或许可以节省。新一代的DC变换电路频率可高到1-2Mhz，也有助于提高效率。

长风浪

原帖由 rockstone 于 2010-5-26 16:22 发表


好的，为你再写下去：
整板上居然没有一个散热器，让我很惊讶，连常规的发热大户，3垦的高压PWM MOSFET芯片都没加散热器。桥堆没有加，DC-DC没有加，说明电源部分的功耗很小，效率很高，发热很小。说明HITACHI这 ...

我也搬凳坐着了...

长风浪

原帖由 rockstone 于 2010-5-26 16:51 发表
只有做过的人才有发言权，就像这个机器，只有买过的人才最能体会。

开关电源，看简单，导线不密集，但是，不懂电源的人根本不敢设计电源，你让一个设计数字电路板的人去梢带掉这块板上的电源部分，必定以失败告终 ...

有，看到你说开槽...

psliu

继续听

jybabe

原帖由 anolen 于 2010-5-26 15:58 发表


最大制热是计算得到低温制热的1.38倍，但最大制热功耗却不是低温制热功耗的1.38倍，没有实测数据的话，最大制热时的功耗又是如何测得的？

另外看了看说明书35CVX的低温制热是4900W/1900W，HE15低温制热是4500 ...

最大制热量=低温制热量*1.38

最大制热功率=低温制热功率*1.17

上述公式我以前的帖子中多次提及，这是日标和国标的规定。

psliu

原帖由 jybabe 于 2010-5-26 17:36 发表


最大制热量=低温制热量*1.38

最大制热功率=低温制热功率*1.17

上述公式我以前的帖子中多次提及，这是日标和国标的规定。

学习

长风浪

石头兄，弄点图文并茂啊，版主等着射精呢

mkw521

原帖由 mkw521 于 2010-5-26 16:30 发表
我想问一下
这机子制冷时功率多少啊？假设室温28度，制冷温度为24度。。
还有15平米的空间大约需要多久能够达到温度
最低150W功率是指达到制冷温度后的功率吗？
如果是这样那就太棒了。。。开一晚上也没事

各位专家 谁能解答一下我的问题啊
谢谢了

被迫生活

原帖由 rockstone 于 2010-5-26 16:22 发表


好的，为你再写下去：
整板上居然没有一个散热器，让我很惊讶，连常规的发热大户，3垦的高压PWM MOSFET芯片都没加散热器。桥堆没有加，DC-DC没有加，说明电源部分的功耗很小，效率很高，发热很小。说明HITACHI这是新一代的电源设计，待机功耗都会非常小。使用了新一代的变压器和开关元件，抑或新的开关电源架构，或者器件很牛，耐得住一定温升考验。总之，这是猜测，判断，详细测试将是非常专业的过程，不讲了。

呵呵，内机没有散热器还用惊讶吗？这不像见多识广的专家了。

驱动内机风扇的MOSFET没有散热器相当正常。嘿嘿，很多驱动外机风扇的MOSFET都没有额外散热器。

桥堆没有散热器，呵呵，不要说内机，外机的桥堆都没有。

内机那点功率，根本无须用散热器。

被迫生活

要我夸PCB，我首先大叫两声：

“哇，居然是覆铜板的线路板哦！！没有用垃圾的铝材！！，货真价实，将来卖废品能多卖俩钱。。。”
“哇，还是硬板设计啊，没有用那些便携电子产品中常用的垃圾柔性线路板。。。”

rockstone

原帖由 被迫生活 于 2010-5-26 20:00 发表


桥堆没有散热器，呵呵，不要说内机，外机的桥堆都没有。

被迫同学的言论先拍照留念。
等会我告诉你外机桥堆的散热器在那里，要不您自己先去找一下，找到了告诉这里的兄弟们。谢谢。请！

开始补充前面帖子里同学要的照片。

[ 本帖最后由 rockstone 于 2010-5-26 20:21 编辑 ]

被迫生活

呵呵，发上来吧。

hanma0713

我们的“技术”世界第一，外国的“破玩意”一看就能理解，一说头头是道……我们不惜得做！