【索尼】BRAVIA ENGINE=廉价低档的泰鼎芯片

ncwangw

原帖由 讨薪民工 于 2007-1-15 14:34 发表
SONY用泰鼎的芯片也不算什么丢脸的事,SONY自己早就公开承认自己在半导体方面的落后,如果电视还用自己的芯片不是摆明了不想卖了吗?

老大，芯片能和半导体完全等同起来吗？三星半导体实力那么强怎么就做不出个电脑CPU来呢？

svideo

原帖由 魔声 于 2007-1-15 14:42 发表
我来贴张图，目前业界最高端的DRC-MFV2.5支持动态色彩空间的国际标准XVYCC 可表现1.8倍的色域 ，还有各种针对1080P的调节强化功能。
          SONY再烂也比三星强。

骗人的东西，当初DRC、贵翔引擎、BRAVIA ENGINE哪个说的不比这个玄乎，最后怎么了？[s:97][s:97][s:97][s:97][s:97][s:97]

讨薪民工

原帖由 ncwangw 于 2007-1-15 14:49 发表

老大，芯片能和半导体完全等同起来吗？三星半导体实力那么强怎么就做不出个电脑CPU来呢？

[s:97][s:97][s:97],你太逗了,太可爱了.有什么芯片不是用半导体做的吗?

当然了,以前半导体是主要指硅,以后可能有生物半导体芯片,塑料半导体芯片

三星半导体实力那么强怎么就做不出个电脑CPU来呢？ [/quote]


学学逻辑吧,什么是必要条件,什么是充分条件.三星再强,强得过INTEL吗?

SONY半导体部门落后得太多太多了,拿什么去做图象处理芯片?除了买别人的整体解决方案别无选择,关于这一点SONY自己都是公开承认的,真不知有什么好争的.

ncwangw

原帖由 讨薪民工 于 2007-1-15 16:54 发表



,你太逗了,太可爱了.有什么芯片不是用半导体做的吗?

当然了,以前半导体是主要指硅,以后可能有生物半导体芯片,塑料半导体芯片

三星半导体实力那么强怎么就做不出个电脑CPU来呢？


学学逻辑吧,什么 ...

我学逻辑？你自己去学吧！！！你看明白我说话没有？我说了芯片不是半导体做的嘛？三星半导体实力不强嘛？全球你算的出几家超过它的？三星不比AMD大？三星不比VIA大？三星半导体销量也不见得比intel小多少！！！但是三星除了存储还拿得出什么芯片？你自己才可爱吧？我有你逗？

除了买别人的整体解决方案别无选择,关于这一点SONY自己都是公开承认的

你有本事把SONY公开承认的这一句原话贴出来

[ 本帖最后由 ncwangw 于 2007-1-15 17:11 编辑 ]

讨薪民工

原帖由 ncwangw 于 2007-1-15 17:05 发表

我学逻辑？你自己去学吧！！！你看明白我说话没有？我说了芯片不是半导体做的嘛？三星半导体实力不强嘛？全球你算的出几家超过它的？三星不比AMD大？三星不比VIA大？三星半导体销量也不见得比intel小多少！！！ ...

兄弟,大不是强,别偷换概念.三星是很大,做DRAM可以,做CPU就别拿来说
SONY的半导体基本上没发育,这没什么好争的

讨薪民工

你有本事把SONY公开承认的这一句原话贴出来


有百度,有GOOGLE,自己搜吧

zjxs

原帖由 讨薪民工 于 2007-1-15 17:23 发表



兄弟,大不是强,别偷换概念.三星是很大,做DRAM可以,做CPU就别拿来说
SONY的半导体基本上没发育,这没什么好争的

谁告诉您，做CPU才叫半导体！

拿 Intel来说，它开发CPU就行，开发视频半导体芯片就不行！

照你这么说：CCD、LCoS就不叫半导体了？？？？

前面有网友给出链接了！

开发微显示芯片怎么样，很多 IT半导体大厂都尝试了，结果都是灰头土脸的以失败告终！！！

LCoS芯片，谁不知道现在SONY的开发水准是业界的 No.1（就是前面贴中说的SXRD）！

换成IT半导体中的强人：Intel、Toshiba、HP等全部清一色的失败！（这还是一个技术积累和经验的问题）。

再看看CCD，前不久SONY的CCD中粘合剂出了问题，你就看吧，一下拉了多少厂商！！！（表面看，是SONY的CCD的粘合剂出状况，可侧面不就是反映出 SONY目前业界CCD市场的确是一手遮天嘛）


2006年广电大展，SONY开发出了世界上唯一的利用高清高速CCD技术，达到 3倍拍摄速度的高清超级慢动作摄像机：HDC-3300！（而类似厂家的产品都必须去使用 CMOS技术，为何？？？因为 CCD的像素达到高清以后，由于发热量和功耗问题，要让它实现高速采集的技术那是难上加难！！！业界拥有此一技术的只有：SONY高速广播级专用的 Power HAD EX CCD能够实现，另外一个是法国汤姆迅收购的荷兰Philips的感光元件部门能开发，但目前它只能开发 2倍速［120p］的高速高清CCD；惟有SONY拥有 3倍速的开发技术［180p］）


别的半导体不敢说，但至少在：LCoS、CCD（尤其是动态视频采集用的高端高速CCD方面的技术独步天下）包括现在新兴的CMOS等半导体方面，SONY的实力那是出类拔萃的！！！

[ 本帖最后由 zjxs 于 2007-1-15 17:48 编辑 ]

讨薪民工

原帖由 zjxs 于 2007-1-15 17:46 发表


谁告诉您，做CPU才叫半导体！

拿 Intel来说，它开发CPU就行，开发视频半导体芯片就不行！

照你这么说：CCD、LCoS就不叫半导体了？？？？

前面有网友给出链接了！

开发微显示芯片怎么样，很多 IT半 ...

LCOS也没什么好吹的,1080P的效果还不如DLP 720P,等T1的0.52`1080P DMD量产后,LCOS/SRXD就该跳楼了

CCD嘛,SONY强,谁过年还不吃顿饺子,再傻的孩子也不可能一无是处

zjxs

原帖由 讨薪民工 于 2007-1-15 18:02 发表



LCOS也没什么好吹的,1080P的效果还不如DLP 720P,等T1的0.52`1080P DMD量产后,LCOS/SRXD就该跳楼了

CCD嘛,SONY强,谁过年还不吃顿饺子,再傻的孩子也不可能一无是处

这个就在乱说了！


现在在北美市场，DLP的背投产品早被LCoS压得抬不起头了！！！

另外 DMD的原理决定了其不可能利用 0.52英吋实现真正的 1080p！！！如果有，那肯定是：SmoothPicture的像素位移技术！（类似与SONY的ClearVid-CMOS技术！实际像素数是：960 x 1080，移动水平像素 1/2个像素位后变成菱形排列，结果每个像素在反射的时候能多反射出一个像素点的分辨率）而且目前即便使用：SmoothPicture的像素位移技术，DMD要实现 1080p的话，芯片最小也必须做成：0.65英吋！

而要达到实际的 1,920 x 1,080的 207万像素的话，DMD的尺寸必须是：0.95英吋！


另外在极高端的微显示芯片技术领域， 4K-LCoS技术也是 DLP很难实现的（其原理决定在目前的技术水平下，最高只能达到 2K，而到 DLP能实现 4K的时候，LCoS早就是 8K级别的数字版：IMAX咯......）

比制造和开发工艺的话，你打死 TI 都不可能让DLP技术工艺上去和LCoS一争长短！（因为 DLP的构造难以提高分辨率和缩小芯片尺寸那是天生的先天缺陷，是很难通过后期的技术工艺来修复的！这和 LCoS是完全不一样的。构造细微，能达到高分辨率，同样分辨率尺寸能做得非常小这些都是LCoS先天就具有的得天独厚的优势！！！ 现在还没有完全进入 1080p时代，等到完全进入1080p时代后，LCoS尺寸小分辨率巨高的先天优势将在竞争中体现得更加淋漓尽致）

记住，SONY目前开发的 LCoS的像素点大小是：7.5微米、像素间隔是：0.35微米！

而 DLP的DMD微镜元件的像素特性是：像素大小：11微米、像素间隔：1微米！！！

而DMD的像素（镜片）和间隔都不能做小，因为它的反射面就是“像素”（微小镜片），做小了不但对比度将大大下降，而且将形成非常严重的光线散射现象（那DLP的成像就根本不能看咯）

[ 本帖最后由 zjxs 于 2007-1-15 18:39 编辑 ]

ncwangw

原帖由 讨薪民工 于 2007-1-15 17:23 发表



兄弟,大不是强,别偷换概念.三星是很大,做DRAM可以,做CPU就别拿来说

你这些话证明了我的关点，所以你还是很可爱的。
同时google我也没有搜出来sony说自己的方案是整体买过来的。

[ 本帖最后由 ncwangw 于 2007-1-15 18:40 编辑 ]

svideo

原帖由 ncwangw 于 2007-1-15 18:38 发表

你这些话证明了我的关点，所以你还是很可爱的。
同时google我也没有搜出来sony说自己的方案是整体买过来的。

那只能说明你的搜索水平差，一年多前，我只透露了说一家日本公司在其自己产品宣传中也在使用六基色技术，人家就有网友很快搜索出了证据，证明了我的说法是正确的。[s:97][s:97][s:97][s:97][s:97]

我来杀个发

sony在CRT时代结束之后就不看好
现在再加上个PS3这样的超级大累赘...
唉

HiDV

原帖由 讨薪民工 于 2007-1-15 16:54 发表



学学逻辑吧,什么是必要条件,什么是充分条件.三星再强,强得过INTEL吗?

SONY半导体部门落后得太多太多了,拿什么去做图象处理芯片?除了买别人的整体解决方案别无选择,关于这一点SONY自己都是公开承认的,真不知有什么好争的. ...

严格来说，电视机还原图像的过程就是摄像机拍摄图像的逆过程！（其实这个概念是广播电视领域用在彩色监视器和摄像机上的，也就是彩色监视器的彩色矩阵电路对图像的处理刚好是摄像机从捕捉图像开始后对信号处理的逆过程。而电视机可以看成是增加了高频头和喇叭的“监视器”！）

当然摄像机用到的专用信号编、解码LSI及DSP更复杂。

电视机中的电路处理方案和摄像机中图像信号处理方案相比应该算是小巫见大巫！（虽然类别近似，但处理的信号量上却天差地别）


前面说到半导体，SONY的摄像机信号综合处理的大规模LSI 的整体解决方案的开发能力上可不是一般的强！！！（莫非破烂电视机上的还能和这个相比）



举个例子，全球第一部 3CCD的 HDV：HDR-FX1，其整个视频信号的LSI处理模块，均为SONY一手一脚开发（之所以SONY在这类产品的发布上总能领先其它厂商很久［比如：HDV的机型，SONY商品化的机器领先其它厂家差不多整整一年！！！］），主要就是因为除了在CCD［CMOS］技术上远远领先之外，还有就是 SONY在视频处理电路的综合方案的开发上远远领先（完全能自主开发），而不像其它类似的：松下、canon、三星等厂商，在很多关键处理电路模块上都必须等待第三方的供货！（所以自己无法掌握开发进度）！



http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/elec/200409/elec200409090108.html
日经BP社报道】索尼日前开发成功了能以1080i方式的HDTV画质进行录像的民用摄像机“HDR-FX1”。之所以能在业界率先投产，原因之一就在于积极地进行了核心元件的自行研发。

　　此次在最新开发的4个主要芯片“HD编解码引擎”中，以MPEG-2方式对HDTV映像进行编码的芯片（HD-MPEG视频编码器）耗电量之低尤其引人瞩目。这种集成约150万个门电路的芯片耗电量仅仅200mW。

　　为了降低耗电量，大体上采取了3项措施。第一，将内部电路的工作电压控制到了+1V。该芯片的设计规格为130nm，通常情况下要将内部电路的工作电压设置为+1.3V。包括芯片的配置设计在内，为了能在低于平常的电压下正常运行，对电路进行了各种研究。第二，引进了向空闲电路中断时钟信号供应的门控时钟技术。芯片上的每个门电路以及每个功能块都要进行时钟控制。第三，实现了MPEG-2工作检测电路等元件的硬连线逻辑化，提高了电路的排列特性。由此就控制了整个芯片的工作频率。

使用C语言对软硬件进行协调设计和检验

　　构成HD编解码引擎的剩余3个芯片，即负责基带处理的“基带信号处理器”、将MPEG-2信号转换成HDTV信号的芯片（HD-MPEG视频解码器）以及控制映像数据流的芯片（HDV数据流处理器）全部采用180nm工艺进行设计。

　　其中，HD数据流处理器用来将MPEG-2等视频数据流分配给各种输入输出接口，执行记录播放时的纠错处理等。除36Mbit大容量DRAM外，还配备了CPU内核和硬连线逻辑电路。在该芯片的开发过程中，使用C语言对软硬件进行了协调设计和检验。“由于芯片规格频繁改变，因此必须在设计的早期阶段对芯片进行整体检验。目的是为了防止样品芯片的返工”（索尼）。索尼使用了美国CoWare公司的基于C语言的软硬件协调设计和检验工具。HDV数据流处理器的门电路数为120万个，耗电量为200mW。

　　基带信号处理器负责降噪和各种信号处理，除约200万门逻辑电路和18Mbit DRAM外，还内置了D-A转换器和PLL等模拟电路。耗电量约为700mW。HD-MPEG视频解码器的门电路数约为150万个，耗电量为320mW。






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这个的整体解决方案方面SONY都得心应手，更何况区区的电视机的信号处理电路！！！ DRC早在 1997年SONY就已经开发了！ SONY的 BRAVIA只不过是一个名字而已！实际上其核心依然是 97年开发的一代代延续到现在的：DRC-MF处理芯片组！！！

[ 本帖最后由 HiDV 于 2007-1-16 16:03 编辑 ]

讨薪民工

原帖由 zjxs 于 2007-1-15 17:46 发表


谁告诉您，做CPU才叫半导体！

拿 Intel来说，它开发CPU就行，开发视频半导体芯片就不行！

照你这么说：CCD、LCoS就不叫半导体了？？？？

前面有网友给出链接了！

开发微显示芯片怎么样，很多 IT半 ...

老兄,TI现在不做0.52寸的DMD,是因为1080P的内容还太少,制造技术就不用你老人家抄心了,你也太一厢情愿了吧

zefflin

不过我看 SONY 确实颜色很好 为什么呢