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楼主: zjxs

2012 CES上,利用 RGB-LED巨高的色纯特性,SONY发布无须LCD的主动式纯色RGB-LED电视!

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发表于 2012-1-18 20:28 | 显示全部楼层

dw0425  鸭脑袋拍烂才想出这一点点东东,你这不是把他往烤炉里送吗!!  发表于 2012-1-18 14:16
鸭子煮烂了还嘴硬 只能烧成灰勒 [s:97]

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发表于 2012-1-18 20:31 | 显示全部楼层
Andnote 发表于 2012-1-18 20:28
dw0425  鸭脑袋拍烂才想出这一点点东东,你这不是把他往烤炉里送吗!!  发表于 2012-1-18 14:16
鸭子煮 ...

哈哈哈 2个晶棍一唱一喝的

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呵呵!这个马甲该杀!!  发表于 2012-1-20 14:42
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发表于 2012-1-19 19:18 | 显示全部楼层
如果是单个LED的点阵,1080P三色需要600万个led,如果就算这个面板阵列价值6万,则每个led的价格是1分人民币,好像太便宜了点(还不包括封装这600万个led的工序成本),led本身因为是半导体器件,应该不会是用平板的工艺制造的吧!sony的工艺不知如何把这600万个led管芯上到这个面板,我有一个想法,可能是一个个小阵列拼接而成,假设是用10cm×10cm的led小阵列,则可以用12×7共84块这样的led小阵列拼接而成,这样如果这个面板价值3万,这每块led小阵列为价格是360元,这个价格是可以接受的,而且我认为还可以采用一些冗余技术,即使个别led单元失效,也可以用冗余替换解决坏的问题,这样成品率可以保证,价格可以降下来,那么这个led显示面板的基础就是半导体生产技术(led管芯本身就是用通用半导体设备制造的),如果真是如此,则这个技术有希望,而且我们国内也可以生产,那样的话,成本就不成问题了。
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发表于 2012-1-19 19:21 | 显示全部楼层
对不起,需要补充一下,这个10×10mm的小阵列不是指100个led,是指10x10mm面积的led管芯阵列,就如上面假设的55寸的面板,则这个10x10mm的小阵列应该包括600万/84左右个led管芯,当然需要有3个颜色。每个颜色200万/84个管芯。
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发表于 2012-1-19 19:34 | 显示全部楼层
还有一个问题,可能有人会问,这些个阵列如何拼接,拼接时有缝如何办(因为需要引线连接这些阵列),但我突然想到,为何这种RGB-LED的技术刚出现,本来这个想法应该是和容易想到的,估计就是这个缝的问题无法解决,但是近来有一个半导体技术的突破,而且是Sony在半导体行业中比较早掌握的,并且已经在它的图像传感器的制造上批量生产了(iPhone4的图像传感器中Sony供货的部分就是这个技术),就是所谓的BSI(背面感光)技术,即图像传感单元和驱动接口电路在硅片的不同面上,当然这个技术可以引用到这个RGB-LED生产中,就是半导体硅片的一面是LED管芯,另外一面可以做驱动电路和外接引脚,这样在拼接这些LED阵列时就不会有缝了。所以我相信Sony应该已经解决了这个生产工艺的问题。
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发表于 2012-1-19 19:35 | 显示全部楼层
还有一个问题,可能有人会问,这些个阵列如何拼接,拼接时有缝如何办(因为需要引线连接这些阵列),但我突然想到,为何这种RGB-LED的技术刚出现,本来这个想法应该是和容易想到的,估计就是这个缝的问题无法解决,但是近来有一个半导体技术的突破,而且是Sony在半导体行业中比较早掌握的,并且已经在它的图像传感器的制造上批量生产了(iPhone4的图像传感器中Sony供货的部分就是这个技术),就是所谓的BSI(背面感光)技术,即图像传感单元和驱动接口电路在硅片的不同面上,当然这个技术可以引用到这个RGB-LED生产中,就是半导体硅片的一面是LED管芯,另外一面可以做驱动电路和外接引脚,这样在拼接这些LED阵列时就不会有缝了。所以我相信Sony应该已经解决了这个生产工艺的问题。
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发表于 2012-1-19 19:37 | 显示全部楼层
如果最后证明,sony不是用的这个方法,我声明,上述的想法是原创,是专利性的,我保留相关权利
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发表于 2012-1-20 11:24 | 显示全部楼层
自顶一下,想听听大家的看法,是否可行?这里应该有很多厂家的技术人员,不会都是销售吧!
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发表于 2012-1-20 11:32 | 显示全部楼层
瑜加熊 发表于 2012-1-20 11:24
自顶一下,想听听大家的看法,是否可行?这里应该有很多厂家的技术人员,不会都是销售吧!


这里都是厂家的促销员 没有几个真正技术人员 和一帮没文化的你说了也白说
本马甲已经借予他人,发帖与本人无关
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发表于 2012-1-20 12:23 | 显示全部楼层
kebao 发表于 2012-1-20 11:32
这里都是厂家的促销员 没有几个真正技术人员 和一帮没文化的你说了也白说

证据,没有证据除了诽谤就是意淫
我站在烈烈风中
恨不能荡尽绵绵心痛
望苍天
四方云动
剑在手
问天下谁是英雄
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 楼主| 发表于 2012-1-20 12:46 | 显示全部楼层
本帖最后由 zjxs 于 2012-1-20 16:24 编辑
瑜加熊 发表于 2012-1-19 19:34
还有一个问题,可能有人会问,这些个阵列如何拼接,拼接时有缝如何办(因为需要引线连接这些阵列),但我突 ...


SONY LED电视的这个制造工艺偶不知道。

但CMOS这个偶玩摄影的还是比较清楚。

SONY的 Exmor R CMOS 背面照射 CMOS技术的确是行业内第一个真正实现规模量产的。 但这个技术的难点好像并不是像素拼接,具我所知,背照 CMOS因为把感光层 和 配线层倒置, 以前正置的时候,感光的“光敏层”下面就是一曾硅基板。 这层硅基板很厚。具体厚度记不清了(应该是超过 500um,或者更厚一些)。而现在倒置了,为了维持敏感度,用来做底衬的“硅板”必须大大降低厚度,没有记错的话,厚度好像要降低到只有“单位数的um厚度”(具体多少也记不清了)。

而以前正置的时候,几百微米厚的硅基板其机械支持强度是很高的,其“放置工艺”因为有很强的机械强度,所以是非常容易的,而现在一下降低到只有几微米厚(等于缩减了将近 100倍),其硅基板等于完全没有任何的强度,这么精细的“放置这层底衬”的超微细加工工艺是最大的难点。


至于 SONY此 LED的加工工艺和 BSI-CMOS的工艺关系,SONY没有披露,不好说。

但日本ITmedia关于SONY CLED技术的专题报道中也说了, SONY技术人员并没有透露具体加工的方法,但沿用了 SONY-SXRD器件上超微小像素加工工艺来实现LED 600多万颗,每颗只有 0.21mm(这远远小于已知的 LED的尺寸)的这些颗粒往一块底板上接合的工艺(注: SONY的 SXRD刚刚实现了微型显示器件以:0.74英寸的表面积,实现 4,096 x 2,160 的 4K像素集成,这是目前微显示器件,世界上唯一的能在小于 1英寸表面积上集成超过 800万像素的超精细工艺。 类似的,美国德州仪器(TI) DLP目前需要 1.37英寸的 DMD元件来实现 4K, 而JVC的 D-ILA需要以 1.24英寸的D-ILA元件来实现 4K。 SONY的 SXRD将此一工艺提升到了只用 0.74英寸的 SXRD元件) 。

但并没有具体说加工步骤,只是说沿用了现有的高精度的 SXRD技术的某些工艺特点。


我所拥有的SONY “白镜海岸线”

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发表于 2012-1-20 14:10 | 显示全部楼层
不过有时候技术看起来很神秘,一点破,哦,就像可口可乐配方,原来就这么简单啊,骚尼万一说破,岂不又增加对手嘛!![s:97]
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发表于 2012-1-20 14:24 | 显示全部楼层
好像当年各国想尽办法不择手段偷出来的德国制造无气泡镜片的秘诀,其实只有两个字——搅拌。

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呵呵!有时候也怕论坛玩“无间道”啊,一下子增加这么多双方对攻滴,是否有意在论坛上激将法搞情报啊!!  发表于 2012-1-20 14:39
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发表于 2012-1-20 16:52 | 显示全部楼层
回jzxs:
0.21mm是面积还是边长,如果是面积,可能太大,600万led无法放入55寸屏,如果是0.21mm边长,那有余量,当然即使是0.21mm,对于半导体工艺来说,这个尺寸是很大的,工艺加工不成问题,不过就如你说的,BSI主要的问题是加工时的硅片容易破,所以影响成品率,不过现在基本是解决了。怎么没有人在CES用微距照张照片?是否sony采用了防范措施?否则分析起来就有的放矢了。
如果Sony真是此工艺制作CLED的话, 这个工艺主要的难点是把传统LED的工艺和BSL(我们姑且称这种工艺较背面LED工艺)结合,不过好像难度也不大,因为工艺尺寸不是很细,所以我认为国内厂商是否可以跟进?除非Sony公司已经申请了相关专利,到时候用知识产权保护来对付其他厂商。
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发表于 2012-1-20 20:07 | 显示全部楼层
[s:97]:victory:
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