UID22032
威望47
金钱98484
交易诚信度0
主题158
帖子4605
注册时间2001-11-21
最后登录2022-5-21
特级会员
    
交易诚信度0
注册时间2001-11-21
|

楼主 |
发表于 2012-1-20 12:46
|
显示全部楼层
本帖最后由 zjxs 于 2012-1-20 16:24 编辑
瑜加熊 发表于 2012-1-19 19:34 
还有一个问题,可能有人会问,这些个阵列如何拼接,拼接时有缝如何办(因为需要引线连接这些阵列),但我突 ...
SONY LED电视的这个制造工艺偶不知道。
但CMOS这个偶玩摄影的还是比较清楚。
SONY的 Exmor R CMOS 背面照射 CMOS技术的确是行业内第一个真正实现规模量产的。 但这个技术的难点好像并不是像素拼接,具我所知,背照 CMOS因为把感光层 和 配线层倒置, 以前正置的时候,感光的“光敏层”下面就是一曾硅基板。 这层硅基板很厚。具体厚度记不清了(应该是超过 500um,或者更厚一些)。而现在倒置了,为了维持敏感度,用来做底衬的“硅板”必须大大降低厚度,没有记错的话,厚度好像要降低到只有“单位数的um厚度”(具体多少也记不清了)。
而以前正置的时候,几百微米厚的硅基板其机械支持强度是很高的,其“放置工艺”因为有很强的机械强度,所以是非常容易的,而现在一下降低到只有几微米厚(等于缩减了将近 100倍),其硅基板等于完全没有任何的强度,这么精细的“放置这层底衬”的超微细加工工艺是最大的难点。
至于 SONY此 LED的加工工艺和 BSI-CMOS的工艺关系,SONY没有披露,不好说。
但日本ITmedia关于SONY CLED技术的专题报道中也说了, SONY技术人员并没有透露具体加工的方法,但沿用了 SONY-SXRD器件上超微小像素加工工艺来实现LED 600多万颗,每颗只有 0.21mm(这远远小于已知的 LED的尺寸)的这些颗粒往一块底板上接合的工艺(注: SONY的 SXRD刚刚实现了微型显示器件以:0.74英寸的表面积,实现 4,096 x 2,160 的 4K像素集成,这是目前微显示器件,世界上唯一的能在小于 1英寸表面积上集成超过 800万像素的超精细工艺。 类似的,美国德州仪器(TI) DLP目前需要 1.37英寸的 DMD元件来实现 4K, 而JVC的 D-ILA需要以 1.24英寸的D-ILA元件来实现 4K。 SONY的 SXRD将此一工艺提升到了只用 0.74英寸的 SXRD元件) 。
但并没有具体说加工步骤,只是说沿用了现有的高精度的 SXRD技术的某些工艺特点。
|
|