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楼主 |
发表于 2010-4-26 20:24
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原帖由 最爱PDP 于 2010-4-26 18:36 发表 
提供点思路:::将背板设计成钢筋骨架结构,重量可大幅度降低,将厚重的电源部分进行拆分,移至底座,厚度能降低到10mm.
根据目前先锋和松下的概念样机技术分析,要做到10MM以内,必须机芯分离设计。
先锋是全部拿掉,用特殊连接线通过盒子与面板相连接。
松下也是分离设计,驱动IC移到机身下部,目前一直没有量产的原因,就是成本,良品率无法达到设计要求,个人估计主要与发光效率有关。
今年CES2010没有更进一步的产品说明,SLIM PDP松下如何走,还要看下半年参考。
要设计10MM左右机种,首先关键是面板发光效率的突破,如果能达到目前机种的数倍,则在直贴膜透光率提高的基础上,驱动IC相当简单,只相当于一个小型芯片组。
这样散热块不需要,电路部分下移,只相当于一个小型突起部分,整机基本上可做到10MM以内。
电源就更不用大功率设计,所有的高压驱动电路都可以省去,例如50FULL HD只达到平均功耗100W左右。
结构强度方面,可以考虑轻型合金结构,重量轻、散热效果好。
[ 本帖最后由 C生活 于 2010-4-26 20:26 编辑 ] |
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