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楼主 |
发表于 2013-8-27 16:51
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本帖最后由 wvwvwv 于 2013-8-27 17:16 编辑
说实话,我没有能力科学的分析这些问题,有些问题也没有答案和看法。可以说一些个人意见,很多是不科学的,请见谅。抛砖引玉!
2、导体的纯度是否对声音有所影响?个人认为有影响。但对6N、7N、8N的说法抱有怀疑,因为检测不出来。
3、导体的结晶长度是否对声音有所影响?个人认为有影响。
5、导体截面形状是否对声音有所影响?也许是应对集肤效应
6、集肤效应对声音影响有多大?影响有,但应该不大,音频频率太低了。高频同轴馈线的中心导体往往是镀银铜包钢,成本问题不谈,这也能说明一些问题
7、绝缘材料对声音影响有多大?绝缘性有影响,声音是否有影响不清楚。不同材料的耐热性对焊接是有影响的。
8、屏蔽与否是否对声音有所影响?应该有。
9、屏蔽结构是否对声音有所影响?对声音的影响不清楚。对于传输高频(并非指高音)来说屏蔽层很重要,比如能上1XGHz的线是双层镀银铜网屏蔽,能上3XGHz的线就要厚镀银铜皮卷绕+镀银铜网屏蔽,甚至更牛的屏蔽。
10、线材内部结构是否对声音有所影响?双绞、四螺旋对抗干扰有效,比如网线;扁平平行可以降低线间电容
11、压接、焊锡焊接、电流焊接是否对声音有所影响?感觉有,线导体与插头导体直接接触肯定比夹一层锡要好,也许还要考虑触点形成的结晶。
12、焊锡是否含银、是否含铅,成分是否对声音有所影响?很多人认为含银无铅好,也许未必。焊锡含银与否与含量的设计,与焊锡(合金)本身的晶体结构、熔点有关,据说与SMD焊接时与PCB之间的触点有关,是否影响声音不清楚。
14、插头导体接触面积是否对声音有所影响?有,对电流传输性能有影响
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