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[等离子] 为什么长虹整机能超越先锋,一天论一个技术

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发表于 2011-6-16 16:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1超薄。
PDP自2000年前后导入中国市场就是以薄型出现的,现在只不过又回到了原点,工艺好点,更薄。
超薄需要克服模组本身张力,机身散热,驱动IC相关电路都要进行薄形化设计,对工艺水平要求极高。
能不能比现在更薄呢,能,但需要克服一个PDP技术理论障碍,把目前的高压驱动变成低压驱动设计。
这个是需要大改的,包括惰性气体成分及比重,发光结构工艺,荧光粉及面板发光效率。
不知道大家见过PDP模组是什么样的不,前后玻璃基板中其实是很薄的,有10MM左右,PDP的厚度很大部分来自驱动原件和大型散热块。
进行低压设计后,不需要大型高压原器件,相应热量低,可以大幅度降低散热块体积,驱动IC也可以精减,原件分步做90度设计。
整个驱动IC下置设计,这样整机就可以做到10MM以内极限超薄。
也就是CES2008/CES2009先锋、松下的9MM/8.8MM概念机的外观形态。
先锋是在2007年终止研发的,当时也想做超薄机,只可惜了没钱。
23D
3智能
4画质
5成本
6节能

[ 本帖最后由 C生活 于 2011-6-18 10:17 编辑 ]
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发表于 2011-6-16 16:57 | 显示全部楼层
擦...
两个字...
多“论”点行么[s:106]
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发表于 2011-6-16 16:59 | 显示全部楼层
长虹的手机已经超越了摩托罗拉早期的砖头机,轻、薄、小
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发表于 2011-6-16 17:00 | 显示全部楼层
长虹的笔记本电脑已经全面超越10年前的IBM,因为,长虹的电脑可以运行win7,那时的IBM不行。
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发表于 2011-6-16 17:04 | 显示全部楼层
只是同人家的过去式比,
科技是前进的,只有发明新技术才是NO1,超越落后的技术有什么用。[s:8]
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 楼主| 发表于 2011-6-16 21:54 | 显示全部楼层
一楼超薄技术部分补充完毕。
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发表于 2011-6-16 22:17 | 显示全部楼层
[s:97] [s:18] 哈哈 顶起来
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发表于 2011-6-16 22:43 | 显示全部楼层
奇怪,长虹为什么还用三星的屏?
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发表于 2011-6-16 22:54 | 显示全部楼层
原帖由 C生活 于 2011-6-16 16:56 发表
1超薄。
PDP自2000年前后导入中国市场就是以薄型出现的,现在只不过又回到了原点,工艺好点,更薄。
超薄需要克服模组本身张力,机身散热,驱动IC相关电路都要进行薄形化设计,对工艺水平要求极高。
前后玻璃基板中其实是很薄的,有10MM左右

纠正下,PDP基板3mm不到,两层基板间隙0.1mm多点。
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发表于 2011-6-16 22:57 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2011-6-16 23:01 | 显示全部楼层
原帖由 szf229 于 2011-6-16 22:54 发表

纠正下,PDP基板3mm不到,两层基板间隙0.1mm多点。

反对,我看到还有后玻璃基板后还有金属板固定,这个厚度加进去,我说左可以不到10MM,能做到多薄,还要看厂家技术实力。
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原帖由 C生活 于 2011-6-16 23:01 发表

反对,我看到还有后玻璃基板后还有金属板固定,这个厚度加进去,我说左可以不到10MM,能做到多薄,还要看厂家技术实力。

前后基板加cell层就有10mm,先锋松下还怎么做到整机9mm以下?
我看到的资料,基板是2.8mm,cell层是0.15mm,总厚度是5.75mm。
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 楼主| 发表于 2011-6-16 23:44 | 显示全部楼层
原帖由 szf229 于 2011-6-16 23:16 发表

前后基板加cell层就有10mm,先锋松下还怎么做到整机9mm以下?
我看到的资料,基板是2.8mm,cell层是0.15mm,总厚度是5.75mm。

你见没见过PDP模组,长虹路演时候就有,难道后玻璃基板后直接上驱动IC,不需要金属板固定呀。
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发表于 2011-6-17 08:28 | 显示全部楼层

老C子,洗洗睡了吧!

别在这里吹牛皮拉炸弹了!
虽然长虹等离子做的不错,但要超越先锋至少还差好几条街;就是超越棒子的等离子,也隔两条街;至于超越松下,最少还差两条街!
特别是看了长虹的旗舰58938,唉,我个人感觉画质比58928没有多少进步,样子还是差不多的老样子。
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发表于 2011-6-17 08:41 | 显示全部楼层
别提画质了,CH的画质拿不上桌面说。
738的三星屏的画质叁数都比不上X20的参数。
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