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楼主 |
发表于 2010-5-28 11:34
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有点需要各位同行们出来讨论的地方:
这张照片清楚的显示了插件元件,全部都是NPTH孔,而非PTH孔。我仔细审视过该板,全板插件都是NPTH孔。
常规设计规范,双面板都要求通孔为PTH孔,这样孔壁内有焊锡爬升,元器件将焊接更可靠。
同时,更利于板厂加工,无需进行二次钻孔。
全板NPTH将使整板设计难度大增,这意味你不能直接从插件孔的TOPLAYER直接拉出线来,所有引线,必须从底层走线,或者翻层走线,多打一个VIA。布线空间大大缩小。
我看了焊接面焊盘设计,非常强焊,完全是单面板的做法,基本上有通孔的引脚,都有或大或小的铜箔包围,满足焊点强度的要求。
那么,日立这样设计为啥?
这样的好处,节省焊锡,易于拆装,不装的元件引脚内也不会有锡,就算他们用SN100C,也要170元/KG。
坏处就是降低焊接可靠性,但日立靠强壮的焊接面焊盘设计来弥补这一缺点。
一开始,我以为这个板是不是冲孔的,仔细看了,不是的,外形,槽口非常光滑,孔壁也很光滑,完全是CNC加工的。
这是一种折衷的做法,设计者是高手,他将难度留给自己,将方便和环保留给后人。
[ 本帖最后由 rockstone 于 2010-7-27 16:19 编辑 ] |
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