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暴雷大跌股、、、、

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发表于 2026-5-18 22:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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*ST元道(301139)公司于5月8日收到中国证监会出具的《行政处罚事先告知书》。根据《告知书》认定情况,公司股票可能被实施重大违法强制退市。

经查,公司2019年至2022年虚增收入,涉嫌欺诈发行、定期报告信息披露违法违规等。中国证监会拟对上市公司罚款23884万元,对3名责任人员合计罚款1800万元并对相关人员采取5年证券市场禁入措施。公司涉嫌触及重大违法强制退市情形,深交所将依法启动退市程序。中国证监会已冻结公司募集资金相关账户,目前正在对中介机构执业情况开展调查。对于可能涉及的犯罪线索,中国证监会将坚持应移尽移工作原则,严格按照《刑法》《最高人民检察院公安部关于公安机关管辖的刑事案件立案追诉标准的规定(二)》的规定移送公安机关。

5月18日,*ST元道股价再度“一字板”跌停,股价报6.05元/股,跌幅达19.97%,连续5个交易日“一字板”跌停。

此前,公司于2025年7月11日收到中国证监会下发的《立案告知书》,因公司涉嫌年报等信息披露文件财务数据存在虚假记载等违法行为,根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国行政处罚法》等法律法规,中国证监会决定对公司立案。
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 楼主| 发表于 2026-5-20 12:32 | 显示全部楼层
5月20日早盘,
上证下跌0.45%,报4150.98点;深成指下跌0.37%,报15512.08点;创业板指上涨0.05%,报3910.52点;科创50指数上涨2.04%,报1811.43点;北证50指数下跌1.16%,报1349.03点。
全市场上涨个股有1300家,下跌个股有4151家,50只股涨停。两市半日合计成交19073亿。
今日早盘有41家个股涨停,连板股9家,12家封板未遂;威龙股份(603779)实控人变更收出6个一字板,早盘超10亿封单;交大昂立(600530)9天5板;盘中芯片产业链三孚股份(603938)10天5板;液冷概念股达实智能(002421)4连板;
前期强势电力板块当中,大唐发电(601991)、晋控电力(000767)跌停;中国电信(601728)大跌-7%;
ST元道(301139)6个一字跌停之后今日上演地天板;巨力索具(002342)、ST海王等打开跌停板;ST闻泰仍然有16亿抛单封住第11个跌停板;
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 楼主| 发表于 2026-5-20 13:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 永星 于 2026-5-20 13:03 编辑

5月19日,证监会官网显示,长江存储发布首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
长江存储是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。这是继长鑫科技披露火爆业绩之后的又一重大驱动力。

长鑫科技此前预计2026年1—6月营业收入1100亿—1200亿元,同比增长612.53%—677.31%;净利润660亿—750亿元,归属于母公司所有者的净利润500亿—570亿元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润520亿—580亿元。

机构分析指出,存储行业缺货预计延续至2027年,国内存储原厂扩产有望提速,投产推升设备需求及市场空间,设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率有望持续提升,CBA及先进封装产业链有望受益。

近日,长鑫科技业绩爆表,长江存储首次公开发行股票并上市辅导备案报告,皆给整个半导体板块带来了重大驱动力。半导体景气向上叠加自主可控,国产替代进入加速期。
5月20日今日早盘,半导体集体拉升。半导体ETF南方(159325)一度上涨4.19%,冲击四连涨,跟踪指数中证半导体行业精选指数(932066)强势涨4%。半导体ETF(512480)一度狂拉3.8%。科创芯片ETF南方(588890)上涨2.87%,冲击三连涨。市值超3700亿封测巨头、次新股盛合晶微一度暴涨近12%。上海合晶、中科飞测、长电科技、兆易创新等股票亦大涨。港股市场,中芯国际一度大涨逾7%,华虹半导体一度涨逾6%。

在经历2023年周期性调整后,全球半导体市场自2024年步入新一轮上行周期。根据WSTS数据,2025年全球半导体销售额达7956亿美元,同比增长26.2%,创历史最强年度增长之一,主要受数据中心和AI相关系统需求驱动。据WSTS预测,2026年全球半导体销售额有望突破1万亿美元。

根据SEMI数据,2025年全球原始设备制造商(OEM)半导体制造设备销售额预计达1330亿美元,同比增长13.7%,创历史新高,预计2026、2027年将持续上行至1450亿、1560亿美元。

细分结构来看,前端晶圆设备(WFE)增长确定性突出,2024年市场规模1040亿美元,2025年预计同比提升至1157亿美元,核心由存储及HBM领域投资驱动,2027年规模有望达1352亿美元。后端测试与封装设备增长势头强劲,2025年销售额预计分别同比增长48.1%、19.6%,后续两年依旧维持稳健增长。整体增长主要受益于芯片架构复杂度提升、先进异构封装渗透深化以及AI与HBM终端需求拉动。
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