向高手学习，也弄开了俩这个，免费换

lanliyang · 发表于 2021-10-20 10:41

小张老师，为了玩你这个，我要去收个D6了

zl0453 · 发表于 2021-10-20 10:48

顶张老师！

jeffxyz · 发表于 2021-10-20 11:31

天崖浪人发表于 2021-10-19 19:42
20084的代换早几年我就整出来了刚出来就被抄袭所以就没心情再搞了

你这个做的不错，但是有如下问题:
1 PCB板材不对，和原设计相比，原设计可以看出，这块板子之所以独立开来，是稳定性要求极高的板子，而且是高频板材，应该是环氧树脂的

2 要求极高的板子，有时好要用树脂封起来，隔绝空气中的水分等

3 焊接完成后，一定要清理干净助焊剂等，不是眼睛看没有就可以，要浸泡

fengshuai_1984 · 发表于 2021-10-20 12:29

天崖浪人 · 发表于 2021-10-20 12:32

jeffxyz 发表于 2021-10-20 11:31
你这个做的不错，但是有如下问题:
1 PCB板材不对，和原设计相比，原设计可以看出，这块板子之所以独立开 ...

您可以先看看D6C的电机驱动部分然后再评论板材和助焊剂的问题

天崖浪人 · 发表于 2021-10-20 12:40

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本帖最后由天崖浪人于 2021-10-20 12:42 编辑

jeffxyz 发表于 2021-10-20 11:31
你这个做的不错，但是有如下问题:
1 PCB板材不对，和原设计相比，原设计可以看出，这块板子之所以独立开 ...

1 PCB板材不对，和原设计相比，原设计可以看出，这块板子之所以独立开来，是稳定性要求极高的板子，而且是高频板材，应该是环氧树脂的
在这个位置用环氧板没有任何问题，手机，电脑主板，WIFI模块这些设备的频率够高了吧？不也用的环氧板？还有D6C的20084部分用的什么板，你看过吗？

2 要求极高的板子，有时好要用树脂封起来，隔绝空气中的水分等
还是那句话 D6C的20084部分用树脂密封了吗？，你看过吗？你知道原D6的模块为啥要灌封吗？
3 焊接完成后，一定要清理干净助焊剂等，不是眼睛看没有就可以，要浸泡
另外我中间那块助焊剂多的只是手工用热转印洗的实验板调试完就拆下来了助焊剂有没有什么关系？就算正式板有助焊剂除了看起来不舒服对性能有半毛钱关系？ D6 D6C板上的助焊剂有多少您看过吗？

keying_tseung · 发表于 2021-10-20 13:01

jeffxyz 发表于 2021-10-20 11:31
你这个做的不错，但是有如下问题:
1 PCB板材不对，和原设计相比，原设计可以看出，这块板子之所以独立开 ...

原板用的印刷电阻，所以才要封起来，猜测是这样

jeffxyz · 发表于 2021-10-20 14:11

天崖浪人发表于 2021-10-20 12:40
1 PCB板材不对，和原设计相比，原设计可以看出，这块板子之所以独立开来，是稳定性要求极高的板子，而且 ...

确实有冒犯之处，真诚道歉。你的设计已经不错了，同时我也没有见过原始设计，我只是从技术角度说了一下。不是针对你的设计

david-ease · 发表于 2021-10-20 14:18

本帖最后由 david-ease 于 2021-10-20 14:20 编辑

keying_tseung 发表于 2021-10-20 13:01
原板用的印刷电阻，所以才要封起来，猜测是这样

你说得没错，D6的静音模块和驱动模块为什么要封胶，是因为上面的电阻是印刷电阻，必须要密封避免后续温湿度等环境的影响导致阻值变化。
下面标红的地方其实都是电阻。
白色的基板其实是陶瓷基板。
这个驱动模块，是天涯浪人兄第一个想到用d6c的驱动电路来替换d6的驱动模块。
这个替换现在看起来，可能觉得简单，但天涯浪人兄是第一个这么想这么做的人，在这之前，其它人对D6的问题都束手无策。但天涯浪人他首先做到了。

mybox80 · 发表于 2022-6-30 08:59

这是SONY WM-D6 的CP602稳速芯片吧？

mybox80 · 发表于 2022-6-30 09:01

david-ease 发表于 2021-10-20 14:18
你说得没错，D6的静音模块和驱动模块为什么要封胶，是因为上面的电阻是印刷电阻，必须要密封避免后续温 ...

你说得对！

rjun001 · 发表于 2022-6-30 12:30

不错不错

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