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发表于 2021-4-9 15:00
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DS Audio通过为左右声道安装独立的LED和光电检测器(PD),进一步提升了光学唱头系统性能。最终目的达到了提升唱头输出电压,从40mV大幅增加到70mV(增加了75%),并且大大改善了声道隔离度。
新的唱头内部采用了铍制的遮光板重量减少了50%以上。该唱头壳采用了菱形设计,有着更坚固的结构设计并且改进了内部接线。
Grand Master唱头的拾音部分是DS Audio第一次采用钻石针杆和Microridge微脊型针尖组合而成,目的是为了最大限度地提高刚性,以及拾取更丰富的信息量。除此,Grand Master唱头还使用了比第二代唱头更粗1.6倍线径的内部布线,以降低阻抗。
独立的左和右通道LED可以进一步优化光学系统的定位,并且配合新型的遮光板,与DS Audios早期设计相比,该遮光板的尺寸已大大减小。除了减小尺寸外,用于生产遮光板的材料已从铝(用于第二代唱头)更改为99.9%的纯铍。
采用纯铍的遮光板的好处是,让DS成功地将遮光板的重量减少了50%以上,从1.56mg减少到0.74mg。与典型的MC(动圈唱头)中的芯和线圈系统相比,这个遮光总承只有他的质量的1/10,并且进一步改善了DS Audio的光学唱头低运动质量的优势,更高的效率可以捕捉到更丰富的信息量。
通过为左右声道实现独立的LED和光电检测器布置,新的Grand Master光学唱头得到了优化。唱头的输出电压已从40mV大大增加到70mV。尽管输出显着增加,但DS Audio光学唱头依然有着出色的信噪比。而且更比上一代的Grand Master唱头放大器的信噪比大大提高,从而导致更低的本底噪声和更高的音乐清晰度。除此之外,Grand Master唱头的全新独立设计还消除了串扰。
Grand Master光学唱头参数
声道分离:大于27db(1KHz)
重量:7.7g
输出信号电平:70mV以上 |
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