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[其它] 甲类功放需要捂得严严实实才能出好声吗???

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发表于 2018-12-7 19:45 | 显示全部楼层
本帖最后由 光芒四射 于 2018-12-7 19:46 编辑
chubin2009 发表于 2018-12-7 16:34
塑封管和金封管内部PN结 是完全一样的 理论上应该和金封管没有区别
但是因为塑封管和金封管导热系数是不 ...

其实没有数据表明塑封管或金封管更容易损坏。

金封管也有小功率一些的比如3055、2955。塑封管也有功率大一些的。

管子是不是容易坏不是管子本身决定的,应该和功放设计师的功力关系更大些。
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发表于 2018-12-7 22:37 来自家电论坛网手机触屏版 | 显示全部楼层
光芒四射 发表于 2018-12-7 19:45
其实没有数据表明塑封管或金封管更容易损坏。

金封管也有小功率一些的比如3055、2955。塑封管也有功率 ...

金封塑封 因为器件本身散热能力不相同 也可以打比方理解为 金封比塑封能更快的传导出PN结功耗产生的热能
热阻不同 导热系数不同 导致适应复杂恶劣环境的能力就不同等级
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发表于 2018-12-8 10:07 | 显示全部楼层
chubin2009 发表于 2018-12-7 22:37
金封塑封 因为器件本身散热能力不相同 也可以打比方理解为 金封比塑封能更快的传导出PN结功耗产生的热能
...

理论总是枯燥的,大家先忍受一下哈!

从参数上看散热能力和金封、塑封并无直接联系。

比如,Semelab MG9411-R, TO-3P封装(塑封),最大功率耗散        300 W,最高工作温度        +150 °C

ON Semiconductor MJ14002G,TO-204封装(金封),最大功率耗散        300 W,最高工作温度        +200 °C

塑封,金封两种封装的管子都可以做到300W。 MJ14002G(金封)的最高工作温度更高,就是说它的导热能力更差。

当然,这是个例。

从参数上来说,并不能概括的说金封比塑封好或者差。大丹功放卖得很贵,也是用的塑封管。
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发表于 2018-12-8 20:45 | 显示全部楼层
喜欢独特 发表于 2018-12-7 13:26
哈哈,更新很活跃。大家交流互动很好!
回到问题的重点!还是 ...

楼主,你不懂,人家一年中只在最冷天听,权当开空调了...
音联邦
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发表于 2018-12-8 21:23 | 显示全部楼层
喜欢独特 发表于 2018-12-7 14:13
我实际又是蛋疼了而已!
你说的也有道理!
玩家完全可以在柜子背后放个小风扇!

我以前将功放塞进电视柜时,就试过在后面吊着两个电脑风扇来吹,还加装了调速器将风量调得很小所以基本上没有噪音
香港弦声音响
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发表于 2018-12-8 21:25 | 显示全部楼层
金封基本上都停产了。
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发表于 2018-12-8 21:32 来自家电论坛网手机触屏版 | 显示全部楼层
全部用木条制成置物架就能完美的解决机器放置和散热的问题。
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发表于 2018-12-9 09:38 | 显示全部楼层
发热越大  声音越醇厚
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发表于 2018-12-9 11:14 来自家电论坛网手机触屏版 | 显示全部楼层
拆开金封管,里面大部分也是塑封,一个假外壳而已,如果里面是陶瓷的才好,不过价格也贵,有的金封管拆开来,里面竞有两个塑封管,做成冒牌娈生管。金封管其实是塑封铁壳管,如果小功率管有屏蔽和散热作用,大管实在没用处,散热靠的是散热器。
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发表于 2018-12-9 11:20 | 显示全部楼层
本帖最后由 yeeypc 于 2018-12-9 11:27 编辑
lou3155w 发表于 2018-12-9 11:14
拆开金封管,里面大部分也是塑封,一个假外壳而已,如果里面是陶瓷的才好,不过价格也贵,有的金封管拆开来 ...

看来你没拆过真的金封管。


100807133482a5dbe9bdfc135d.jpg

点评

你这个可能还没塑封造譜,两个脚用树脂固定,就外壳一个,半导体部分几乎裸奔……改造建议先在半导体上涂树脂,导线绝缘下,再用白水泥拌胶塞满整个壳,再装回铁壳,这样就成了个水泥封三极管了,许多大功率电阻都可  详情 回复 发表于 2018-12-9 12:59
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发表于 2018-12-9 12:59 来自家电论坛网手机触屏版 | 显示全部楼层
yeeypc 发表于 2018-12-9 11:20
看来你没拆过真的金封管。

你这个可能还没塑封造譜,两个脚用树脂固定,就外壳一个,半导体部分几乎裸奔……改造建议先在半导体上涂树脂,导线绝缘下,再用白水泥拌胶塞满整个壳,再装回铁壳,这样就成了个水泥封三极管了,许多大功率电阻都可以这样做,裸奔总觉得不放心。
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发表于 2018-12-9 13:09 | 显示全部楼层
lou3155w 发表于 2018-12-9 12:59
你这个可能还没塑封造譜,两个脚用树脂固定,就外壳一个,半导体部分几乎裸奔……改造建议先在半导体上涂 ...

呵呵,全世界的金封几乎都这样子,和你认不认可无关。
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发表于 2018-12-9 14:18 来自家电论坛网手机触屏版 | 显示全部楼层
我这个金封管怎么样,怎么跟你的全世界不同。
IMG_20181209_135251_mh1544335523346.jpg
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发表于 2018-12-9 14:36 | 显示全部楼层
lou3155w 发表于 2018-12-9 14:18
我这个金封管怎么样,怎么跟你的全世界不同。

首先对我的表述错误表示道歉。

是我想当然用大功率管的TO-3封装代指所有金封了。

不好意思。

点评

不必太认真,我拆的管子没几个,我的说法也是片面的,也犯了以偏概全的错误。  详情 回复 发表于 2018-12-9 15:58
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发表于 2018-12-9 15:58 来自家电论坛网手机触屏版 | 显示全部楼层
yeeypc 发表于 2018-12-9 14:36
首先对我的表述错误表示道歉。

是我想当然用大功率管的TO-3封装代指所有金封了。

不必太认真,我拆的管子没几个,我的说法也是片面的,也犯了以偏概全的错误。
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