换电位器锡焊加LPD 那个贴

老浦东

再过几年就得瑟不起来了---原来老二还真有这个妙用！！！

风一样的

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dbw啊 发表于 2018-2-10 23:25
楼主，我告诉你为什么是幻听。
关于高音低音的波动，你的音箱出来±2db的峰谷有几个？在什么位置？1db以上 ...

你怎么知道万分之一的？你测过了？没测就喷，我感告诉你变化绝对是可闻的。而且人耳本来就很灵敏，除非你听力不好，就像人眼分辨率很高一样，人眼像素有5.76亿像素。那同理人耳分辨率也远超你想象。你太自以为是了。

老浦东

听不出区别的发烧友是幸福的。

老浦东

就好比吃满汉全席和猪食一样的口感。

幸福指数杠杠滴。

IRF5401

含银焊锡也有含银量之分，有好几个等级。

电路板也分1oz铜和2oz铜。2oz铜完爆1oz，但贵了很多。小批量制造甚至贵了3倍。    所以光有焊锡那一点是没用的。


另外过孔焊盘和腿子的粗细也有很大影响，太粗费锡，太窄锡过不去。

另外四层板也远贵于单层，二层板，四层板中间层走电源和地，抗干扰能力远远高于单层双层板。

实际测试单运放+单管甲类，四层板明显背景极黑，噪声用一般仪器都测不出来。

Capstan

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IRF5401 发表于 2018-2-11 14:25
含银焊锡也有含银量之分，有好几个等级。

电路板也分1oz铜和2oz铜。2oz铜完爆1oz，但贵了很多。小批量制 ...

70um铜箔板其实只比35um的贵30%左右，我们公司产品的电源板都是70um双面FR4板。如果价格太高应该是批量太少的缘故。厚铜板材也有缺点，那就是线间距不能做的很密，高密度SMD板只能17um以下的。

四层板对信噪比的改善主要是因为地平面屏蔽效果。但用于音频容易发生违背一点接地原则的问题，劣化噪音和失真。曾见过很多国内出的音频产品直接大面积接地，这种无脑懒蛋做法在射频产品是通行的，但用于音频特别不妥。应采取地平面割裂并在主滤波电容处归结的放射型地排布。

回到焊锡，我们会在一张PCB上用到3种含银量的solder paste。目的是利用熔点梯度，在回流 reflow 焊接第二面的时候防止已经焊接好的第一面的元件脱落。而板上的预制高密度功能模组必须使用熔点最高的焊锡防止后续焊接中发生失效。
6层8层阻抗控制PCB画了十几年的路过。。。

小楼细雨

高，实在是高。

小楼细雨

江苏人民发来贺电