揭开极致三分频真面目——玄道X5拆解剖析

ziyung

对于一个早已年过四十，有着各种牵绊的我来说，每天晚上抽点一点点完全属于自己的时间，躺在椅子上静静的听音乐已逐步成为成为我生活中释放压力最佳途径。正因为如此，近几年我对HIFI 音箱的要求越来越高，一切都由自己的耳朵收货。各种去烧友家、音箱城试听。上个月在朋友家试听了麦博玄道系列的次旗舰X5，虽然略有不足，但瑕不掩瑜，配上2K多的价格，信价比还是挺高的。当时一直就对三分频很好奇，想拆来看看内部结构如何，毕竟是三分频的箱子。无奈东西不是自己的，无法下手。上周没忍住，自己入手了一台，现在终于可以把玩了。

调音什么的就不分享了，直接来实的，拆解剖析。

首先从副箱体下手。低音单元使用内六角螺丝固定，上扳手。

防弹布的振膜，硕大的磁钢。喇叭与箱体间使用了垫圈密封。

高密板的箱体，内部两条吸音棉。倒相孔处有网格，防止异物，细节做的不错。

将吸音棉抬起后，中高音分频器就固定在音箱背板上。弧形箱体可以减小箱内驻波，箱壁接缝处有加强筋固定。

内部连线用海绵包起，防止干涉产生异响。

分频器与箱体间有塑料垫片。这个细节要赞一个。我拆过号称国内HI-FI龙头的某牌好几款箱子，分频器都是不加垫片直接拧在箱体内的。

拆下中音单元。音单元使用了独立的空腔，里面也有吸音棉。

取出吸音棉，这个角度看的清楚。独立设计的中音腔体，不但可以避免低频对中频的干扰，还对整个箱体内部起到了加强作用。

下面对主箱体下手。主音箱背面的功放板，一圈内六角螺丝固定。

功放板PCB工艺一流，主供电覆锡，典型的发烧设计。X5使用了前后级分别供电的设计，这也是该机超高信噪比的保证之一。

功放板及电源板正面。全固态电容加贴片原件和MKP电容。

4片TDA7294功放IC。两片分别担任左右箱体的中高频功率放大，另两片桥接，各自担任两只箱体的低频放大。

环牛输出双24V交流电经过整流桥整流后，经过两只10000uF大水塘滤波，最后向功放IC提供了正负33V的直流电源。

整流桥带有铝制散热片散热，保证可靠工作。整流桥并接有MKP电容。

主箱内走线也使用了海绵包裹，防止干涉出现异响。

大块头的环牛变压器。交流双24V输出端使用了双保险丝设计。

前级由环牛的另一组绕组输出双14V交流电，经过贴片二极管的整流及2200uF电解的滤波，得到正负18V的直流电。整流二极管处两只0.1uF的MKP电容设计的不错。

最后经过贴片封装的7809/7909三端稳压后，向前级电路送出正负9V的直流电。前级供电滤波都并联了MKP电容，提升了前级的高频响应。

主箱体内部，左侧是分频器。

主箱体右侧是前置和音调调节电路板。

取下前置电路板后，这个角度可以看见玄道X5的箱体使用了多厚的高密板！怪不得这么重。

这是前级电路组件。正所谓：前级发声，后级发力。一套靓声的系统里，优秀的前级设计功不可没。

X5采用了传统分频与电子分频混合设计。这里集合了前置放大、电子分频和高低音补偿等功能。

5片贴片封装的JRC5532运放分别担任前置放大和电子分频及高低音补偿。

前级电路板上全部采用了固态电容及贴片原件。耦合和退耦使用了金属化聚酯薄膜电容（MKS/P）。MKS/P电容品牌很多，用在音频电路中的声音取向也各自不同。具体如何选择就是电路设计师的功力了。X5采用的这种黄颜色电容是一种“校正”电容，成本应该不是很高，但整机调教出的音色却令人刮目相看。

至此，X5拆解剖析告一段落。纵观整机电路设计合理，PCB布线考究，元器件用料扎实。加之设计师的合理调教， 却也难怪X5口碑不错了。

zjhgy

交易区新帖推荐

看上去质量不错

gwy_gwy

功率太高了，不过音质提升幅度要上去。

intana

我就搞不懂为什么不增加个蓝牙模块，成本也高不了多少啊

inerror

水滴形箱体，外观不错

交易区新帖推荐

试听过，还是挺惊艳的。

hp945

之前看到有个烧友买过，太重了，移动都不方便啊

大部分音箱都差不多，区别在于调音，价钱高不一定好，最好去现场听，自己选喜欢的，不要看价钱

关中猫

只要2000多？不贵啊。