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我是烟台富士康的手机主板维修工,修的是索尼的板子,因为索尼在国内江河日下,板子也越来越少,去年开始每年有近半年的时间会出差郑州修苹果的板子。楼主担心的IC封胶,虚焊,和有铅无铅之类的问题其实并不必要。首先关于封胶问题,除胶使用低温高风速,对旁边原件影响肯定是有,但是实际操作时都会使用高温教带或是锡箔纸铜箔纸对作业区外的部分进行包裹,所以这个热量对周围原件的影响在可控范围,还有一个因素是修苹果的作业员一般都是熟手,手很快的,苹果的FLASH同时也是封胶较轻的原件,相比蓝牙和CPU模块要好摘的多。其次焊锡问题,大家理解有铅和无铅在熔点是不同,耐热不一样。实际不完全如此。我们工厂使用的那个锡丝是比较贵的,相比小的维修店铺来说,我们用的锡丝是日本进口的,锡+银+铜的一个合金锡丝,忘了叫什么名字了,这个锡丝还有专利的,国内生产不了,它同时兼顾了耐热性和环保性(就是对维修人员的危害较小)。这个锡丝是中空构造,里面填充了助焊剂,简单说有点类似那种夹心的面条。焊好以后并不容易虚焊的,当然这个也取决个人的手法。在苹果维修车间,设备齐全,上件采用的是BGA几台,傻瓜式操作,温度和时间都是设置好的最佳值,基本不会出现虚焊状况。在索尼维修车间,实际上我们都不用BGA上件的,全凭个人手法和经验,存在虚焊的情况。之所以不用BGA机台是因为机台比较大,成本高,一人一台不现实,而且机台速度很慢。我们全车间维修人员一百多,只有一个BGA机台,是用来应付客户的。最后说下那个帖子可行性问题,是可行的,而且一直在进行(这个就不拓展说了),不过我只在苹果的维修车间见过,他们是有专业的设备的,至于个人店铺能换苹果FLASH的还没有听说过。不要说苹果,就是索尼的机子,同一个型号内存不同的,我们换内存都要先看下领的料是不是我们指定的8G的或是16G的,如果换错了,肯定测不过的以上,个人经验,大家互相探讨
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