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发表于 2013-10-13 13:54
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本帖最后由 xbjet 于 2013-10-13 13:58 编辑
1 单晶粒：相对目前的铜材（多晶粒），它只要1-3晶粒，内部无晶界，决定其传输性能非常好
2 高纯度：目前，我们的单晶铜可以做到99.999%（5N）或99.9999%(6N)的纯度
3 低电阻：与目前其他铜材比，电阻低10%以上
4 高延伸：良好的延展性，可以压箔和拉丝，可拉成相当长度的0.1-0.018的不等的 细丝和微细丝
单晶铜与多晶铜主要技术参数对比如下：
金相组织：3个晶粒及以下，单个晶粒占75%以上
抗拉强度：降低10--20%
延伸率：提高50--80%
断面收缩率：提高200--300%
导电率：提高2--10%
氧含量：小于5ppm
氢含量：小于0.25ppm
密度：不小于8.920g/cm3
纯度：4N
单晶铜抗拉强度(MPa) 128.31 多晶铜抗拉强度(MPa) 151.89
单晶铜屈服强度(MPa) 83.23 多晶铜屈服强度(MPa) 121.37
单晶铜伸长率% 48.32 多晶铜伸长率% 26
单晶铜维氏硬度(HV) 65 多晶铜维氏硬度(HV) 79
单晶铜断面收缩率% 55.56 多晶铜断面收缩率% 41.22
单晶铜电阻率（X10-8 Ω.m) 1.717 多晶铜电阻率（X10-8 Ω.m) 1.767
单晶铜导电率（IACS%) 100.4 多晶铜导电率（IACS%) 97.56 |
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狗仔卡
发表于 2013-10-13 11:06
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