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来源: 经济日报-台湾 发布者:陈碧珠 时间:2013年1月17日 07:48
三星在半导体代工领域急起直追,据IC Insights统计显示,去年前十二大晶圆代工厂,台积电(2330-TW)仍是全球第一大,营收规模达171.7亿美元,第二名则为格罗方德(Global Founries),从原本的第三大前进一名,而第三名则从联电(2303-TW)变成三星,营收规模达43.3亿美元,大增98%,与格罗方德的营收规模仅差2.3亿美元,成为第三大晶圆代工厂,IC Insights认为,三星将持续追赶,今年营收规模可望挑战超越格罗方德,成全球第二大晶圆代工厂。

根据IC Insights统计,去年前十二大晶圆代工厂规模总计达353.9亿美元,占整个半导体产业达90%之多,较2011年成长22%,其中台积电稳坐龙头宝座,营收达171.7亿美元,较2011年成长18%,第二名则由2011年第三名的格罗方德获得,去年营收则达45.6亿美元,年增率31%。
值得注意的是,三星从2011年的第四名,在2012年顺利挤进第三名,营收规模达43.3亿美元,较2011年大增98%,几乎达到倍增,将原本第三名的联电挤到第四名,同时也追平刚取得亚军的格罗方德差距,与其营收差距仅有2.3亿美元。
IC Insights指出,三星在2012年展现强劲成长动能,去年第4 季12吋晶圆月产能就达15万片,以单片晶圆3000美元的平均售价计算,三星总产能一年就可创造54亿美元营收,预期今年整体营收规模可望再向上成长,挑战第二名宝座。
IC Insights认为,2012年三星与苹果占据全球智慧型手机市场一半出货量,且其供应自家品牌手机与苹果许多关键零组件,带动其晶圆代工营收规模成长。不过随着苹果加速去三星化,并扶植其他晶圆代工厂成为主力供应商,包含台积电、格罗方德甚至是英特尔,三星今年势必要想办法寻找新动能,以推升其排名向前进。
但IC Insights也指出,虽然苹果与三星在专利上的战争如火如荼进行,不过苹果在IC零件上仍须依赖三星,尤其三星供应苹果许多记忆体与FLASH产品,同时绑售其他产品如AP等晶片,借此提供较佳的成本结构,也使三星产品散布在苹果产品当中,因此尽管双方在专利战上交火,且苹果也想去三星化,但短期仍得采用三星晶片;而苹果也会加速分散风险,但短期效应仍无法看见。
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