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发表于 2013-8-26 14:46
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本帖最后由 krellZou 于 2013-8-26 18:21 编辑
感谢支持,之前有几个误区这次芝麻II会改良
1、为了保障或提升低频,以往箱体稍大。 这招对大口径音箱可以,对特小口径的3寸来说并不合适,单元失去箱内“气垫”作用,使得承受功率下降,更早进入非线性区,这次芝麻2会缩小一点箱体(15%),如此一来,低音反而更丰满
2、彻底放弃现成的倒相管,重新开模定制一个双喇叭口倒相管,优化了气流,内径减小到3cm,更好配合单元,同时和接线盒交换位置,让倒相管靠近下部,“更接地气”主观听感低音会更丰满。此倒相管总花费接近¥30000
3、改用更高级别防氧化镀金接线端子,成本是过去接线端子的2倍
4、放弃钢琴漆面,芝麻II定位微型书架,迷你书架,钢琴漆不合适,改用半开放漆的木皮箱体。很可能出现黑檀木皮
5、之前为了外观完全放弃保护,导致有些用户的喇叭被戳毁(夫妻吵架,儿子捣乱,宠物作孽。。。)这次应用户要求,增加网罩,为了保证外观,采用磁吸网罩(无子母扣)
6、声音方面,全部按照之前特别版调教,重新优化RLC布线。
7、单元不变!继续压榨
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