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原帖由 潜龙谍影snake 于 2011-5-16 17:59 发表 
老C,说说今年长虹有什么新机出来挡松下的VT,GT,ST系列!?[s:19][s:19]
能打趴VT31么?我看挺难的,能打倒ST30就很屌了(CNET对ST30评价很高就是了)
958系列极限超薄3D机,最高档的芯片、最贵的订制模组,3D双通道MEMC、金属外形,够拉风吧,打不打趴不知道,明显是杀向VT3的。
目前有几个外形工业设计在竞争,快开模了。
下面是WEH说明:
FULL 3D+3D MEMC。
目前国内最贵的芯片+目前国内整机中只长虹高端PDP在采用的特别3D MEMC/2D转3D芯片+三星最贵的FULL HD模组+特殊造型和外壳材料。
G、S都不够档次,光超薄一项长虹打趴松下无数次,在中国市场。
下半年PDP全部3D化,有至少150万台投入中国市场,松下是抗不住的。 |
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