马上注册 家电论坛，众多有奖活动等你来参与！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册
x
“CELL中原来通过软件配备的超解像技术等图像处理功能，此次则通过硬件实现。作为电视专用芯片，其性能超过了CELL”。东芝公开了很早以前就在推进开发的新型电视影像处理平台“REGZA Engine CEVO”（参阅本站报道1，本站报道2）。随着配备该平台的液晶电视新系列“REGZA Z2 series”的即将上市，东芝在2011年3月2日举行的记者发布会上公开了该平台。
东芝的新型影像处理平台“REGZA Engine CEVO”的板卡
集成了图像处理用主芯片的300mm晶圆
关于电视影像处理平台，东芝视频产品（Visual Products）公司第一影像业务部TV营销部的本村裕史表示，“这是时隔四年针对高端机型实施的全面改进”。构成此次新平台核心部分的是由三枚半导体芯片构成的MCP。主芯片是配备了双核式处理器内核的40nm工艺逻辑LSI。换算成MIPS的处理能力是原来Z1 series专用图像处理平台“REGZA Engine”中配备的主芯片的3.4倍。此次的主芯片集成了高性能图像处理电路，其中配备了基于多帧处理的超解像功能和图形处理功能。据东芝介绍，处理器内核并非东芝自己的产品。其余两枚芯片分别是集成了模拟电路（负责AD/DA转换电路和接口部等）的65nm工艺芯片，以及倍速处理用芯片。
构成新平台核心部分的BGA封装MCP。照片是其背面
原来的REGZA Engine的核心部分由单芯片构成。这是一款在配备单内核的65nm工艺逻辑LSI中，混载了模拟电路的芯片。倍速处理用LSI通过其他封装安装在板卡中。此次，主芯片和模拟电路采用不同芯片的原因是，“我们判断认为，即使与数字电路一起，将模拟电路微细化至40nm工艺，也无法获得优势”（东芝）。因为模拟内核电路的开发时间容易拖长，而且还存在运行时的噪声会增大等问题。将倍速处理用LSI集成在与主芯片相同的封装中，是为了实现信号处理的高速化。
东芝此前已经宣布，2011年度以后将把40nm工艺的一部分以及32/28nm以后工艺的逻辑LSI，委托给代工企业。此次发布的REGZA Z2 series的首批产品，估计配备的是由东芝大分工厂制造的芯片。
主芯片的处理能力是原来的3.4倍
CELL中原本通过软件配备的功能，可通过硬件来实现。 | 
京公网安备 11010602010207号
( 京ICP证041102号，京ICP备09075138号-9 )
狗仔卡
发表于 2011-3-4 09:28
变色卡
