有请被迫等人士讲解“焊接门”，呵呵先这么叫吧

fj0177

原帖由 rockstone 于 2010-7-28 14:18 发表


这位同学意思是让石头不要今天就结束战斗，慢慢玩他？

关注中

被迫生活

原帖由 rockstone 于 2010-7-28 18:57 发表
第一张图，是让大家对IPC的第7章有个全面的了解。
从第一张图中，我们清楚的看到，IPC对元件引脚孔长出板子的长度的要求分为非支撑孔和支持孔
这2种孔对应了完全不同的长度要求。
简单的说，如果是非支撑孔，IPC的 ...

又开始自己扇自己了，看看自己78娄的表7-2，难道不认字？

rockstone

第二张图，基本可以看出IPC对非支撑孔的定义：
发热的元器件，需要架空安装，必须要引脚成型或有特殊结构来保证，元件重量是吃在板子上，而不是由焊点来承担。
这个孔的孔壁内无金属化（沉铜），
那么，日立的这个IC的孔到底属于支撑孔还是非支撑孔？
被剥生活认为是支撑孔，并且引用了支撑孔的长度标准要求来证明日立的引脚太长了。

rockstone

第3张图，IPC对非支撑孔的要求，表中可以看出，如果这个IC安装时采用了非支撑孔设计。那么，IPC对引脚伸出长度并无明确规定，只要符合各公司自己的内部工艺要求就可以了。

耳烧一族

关于这块板的品质达不打标的问题，我不想说了。但是这块板究竟合不合格可以这样来看，干PCBA这行业时间短的可能会说不符合要求，老鸟可能会说没问题可以过，老鸟就是老资格，职位高，他说了算。其实好象关于脚长短问题还有标准可依，8年前干过品质主管，上去了反而对这些东西不是很在意

rockstone

第4张图是该IC的封装尺寸图，从图中可以清楚地看出，该IC的引脚有一处1.15MM宽的台阶，台阶下面的引脚只有0.55mm宽了。
设计时，我们通常设计孔径是0.8MM，插件时，IC自动停在1.15MM台阶处不再掉下去，这样，元件的大部分重量将由此台阶传递到板子上，而非由IC引脚来承担。如果没有此台阶，此IC必须用支撑孔的标准来要求了

[ 本帖最后由 rockstone 于 2010-7-28 22:29 编辑 ]

rockstone

第5章图，是我们的设计元件库，从库中可以看到，该元件是NPTH孔，设计孔径0.8mm。
保证元件停在台阶处而不会掉下去。
日立的板子是非金属化孔，且IC完全没有掉下去，IC重量基本吃在板子上而非引脚上。

rockstone

此板是回流焊+点胶贴片+AI+波峰焊工艺。
属于长流程工艺，也看出日立的工艺能力比较强的。
基本上属于一次波峰焊后结束战斗。
AI引脚自动弯脚。非支撑孔元件全部未剪脚。
非支撑孔元件都是发热元件。在满足安全的前提下，不剪脚能够帮助散热，减少不必要的工时，减少元件焊点受到的剪脚应力，以及剪脚后的不良后果。例如，引脚铜材的暴露氧化。而日立的设计非常强悍，板子上都留下足够的安全距离来防止短路。

[ 本帖最后由 rockstone 于 2010-7-28 22:32 编辑 ]

anolen

如果板子反向安装哪？IC头就朝下了，那就是焊盘在承重

rockstone

此IC本公司也在使用，也不剪脚，元件的引脚非常硬，几乎没有碰弯等情况发生。
本来此款电源我们还要做出厂老化测试，现在全部取消，只是抽验。

rockstone

原帖由 anolen 于 2010-7-28 19:28 发表
如果板子反向安装哪？IC头就朝下了，那就是焊盘在承重

此板是侧装的。
多个引脚同时承重。
我们做过HASS（高加速寿命）测试，在不同的方向上进行振动，热应力等测试，毫无问题。
HASS能够模拟出电源使用几年后的情况，然后整改设计。

rockstone

日立的手段比我们肯定要多的多。
日立有专门的工艺研究所。有自己公司完善的工艺标准，就像松下，SONY都有自己的标准一样。这些标准，往往比IPC的标准要求更严。
石头有幸，偷窥过日立标准。

rockstone

今天讲的太多了，那是因为周5-周日不能上坛子了，要去外地度假。
连周5石锅的拆机活动也不能参加，真遗憾。

demo007

[s:97]

[ 本帖最后由 demo007 于 2010-7-28 19:51 编辑 ]

richon

呵呵，公道自在人心！看事情“客观”一点，好到极致的东西这个世界都不存在。N年后再上家电论坛，是家里的空调坏了准备换新，受某人影响咋一看真以为35cvx是极品中的极品。不说其他，连温度显示都不准确就出厂的东西我接受不了。真希望资深坛友、高手能客观的评价一台空调，其实更多的网友需要的是家用性价比最高的空调，而不是技术上追求极致的东西。没有任何针对性，只是有感而发。