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先上线路图。。。
右上角是连接高压板的接线端子CN33,其中1是供电电压35vdc,2是gnd,3是开关信号,4是
清洁度反馈信号。
CN33下面的CN34是磁敏开关,内机盖子打开时,出于安全考虑,开关自动
断开,高压板停止工作。
CN33的4号脚带有6~10V的直流电压,通过R103、R104分压后输入光耦IC08的1、3号脚。
随着CN33的4号脚的电压的升高,IC08 1、3脚间的电压达到阈值后,光耦导通,光耦输出的
信号通过Q33、Q34将信号输入MCU(TMP87CM40AF),使MCU输出空清变红的的信号(30#脚
输出高电平)。
CN33的3号脚是开关信号输入端。当遥控器打开空清时,MCU的44号脚输出高电平,通过Q35使
光耦IC09导通,6号脚变为低电平。CN33的3号脚输入低电平后,高压板开始工作。
以上是空清的控制原理。
由于光耦IC08的导通是通过将反馈信号进行分压输入1、3脚的,电阻R103(560ohm)、R104(2Kohm)
起到至关重要的作用。但弱电控制电路中电阻的故障率是不高的,而电容则相对较高。
并联在R104旁边的电解电容C60(120UF16V)漏电后,将使R103的电压升高,使光耦IC08始终处于导通状态。
从而一直亮红灯。 |
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