JVC中国市场十年庆典上的新产品

zjxs · 发表于 2006-11-22 17:31

原帖由 sunbeachboy 于 2006-11-16 21:01 发表
娃哈哈，这就是我们公司帮JVC做的0.25MD芯片的LCOS阿，都作了两年了，终于看见产品了，告诉大家，新的LCOS已经可以做到2588**1680了，不过其实这个产品成本超低，很有前景。

2588 x 1680的分辨率对于LCoS技术根本不算啥（分辨率超高是LCoS技术先天的优势，分辨率的提高技术是DLP的技术瓶颈，对LCoS技术根本属于小菜一碟！！！）

诚如下面一个朋友说的那样，目前JVC的D-ILA 和 SONY的SXRD的芯片最高分辨率都已经是：4,096 x 2,160的 4K标准了！

LCoS技术最难提高的不是分辨率，而是亮度（当然亮度问题对家用机不是问题，主要是大型商用机［最典型的是大型的数字电影院的放映机］）

因为目前LCoS技术的最高分辨率达到了：4,096 x 2,160（是：DLP最高分辨率：2,048 x 1,080的 4 倍），所以要将这么高的分辨率的优势淋漓尽致的展现出来，就必须能投射至少超过 15米对角线尺寸的超大银幕（最理想的是超过60英尺的银幕，观众数量在：1200--1500人的大型数字影院中，这样 4K的超高分辨率就将形成对 2K分辨率在观赏时的压倒性优势，尤其是前排观众）

但 LCoS（不管是SONY的SXRD 还是JVC的D-ILA）技术的封装和DLP所使用的DMD微镜元件的封装完全不同，DMD在封装的时候，整个反射镜片组和控制电路是完全密封式装配，而LCoS的封装却是裸露式的，其背面的CMOS控制电路是完全开放的裸露层。而在大功率灯泡的烘烤下，LCoS芯片的CMOS电路没有隔热层的保护，当亮度达到7、8千流明的时候，所产生的热量就将导致CMOS控制电路的不稳定。

所以您没看到，　JVC的 D-ILA芯片虽然达到了 4K（4,096 x 2,160）的解像度，但其整机亮度的设计却始终突破不了 7000流明左右的技术瓶颈的限制嘛！

所以这也造成了 D-ILA技术空有 4K（4,096 x 2,160）的超高分辨率，但却无用武之地的尴尬。（目前7000流明的D-ILA大型投影仪最大屏幕的投射依然无法超过 10米的屏幕尺寸，否则影像将变得非常暗淡，而关于数字电影院，美国的DCI标准的要求底限的屏幕尺寸在：12米左右［基本要达到：9000--10000流明亮度时，才能充分的投射这个尺寸以上）

DLP技术是分辨率太低，虽然最高亮度能做到：30,000流明，但由于分辨率只有 2K（2,048 x 1,080），所以屏幕投射尺寸过大，反而将过低分辨率投射过大屏幕容易使图像产生颗粒感（根本无法做到图像移动时的完全柔顺与平滑过度）的弊端都暴露无疑！

所以目前对于微显示芯片技术来说，可以说是鱼与熊掌无法兼得！一个是空有超高分辨率，但却无法达到高亮度。而另一个是空有高亮度，却根本无法实现更高的分辨率要求！

不过最近听说 SONY发布了一款新型的数字影院专用超高亮度的 4K-SXRD放映机，型号是：SRX-R220，突破了 LCoS技术在亮度上的技术瓶颈，将亮度做到了：18,000流明（可以投射超过 20米对角线尺寸的超大银幕），这样一来，LCoS技术的 4K（4,096 x 2,160）的超级分辨率的优势就能表现得淋漓尽致咯（不过目前SONY是如何突破了LCoS芯片裸露的CMOS控制电路无法承受太高温度的这个弱点的，还不得其知，我只是零碎的在这款SRX-R220发布的美国官方PDF文档的相关技术细则中，看到了似乎SONY开发了一种新型的无机隔热封装层，采用新的封装技术，对SXRD的裸露CMOS控制层进行了技术改进，但具体细节SONY的资料中就没有详细提到了［也可看作是厂家对自己的独特技术的一种保密措施吧］）。

zjxs · 发表于 2006-11-22 17:53

另外说到：2.35:1 的变形宽银幕标准（标准的 1.85:1）

这肯定是在背投中采用了变形宽银幕镜头，芯片其实还是：16:9的！（不过变形宽银幕镜头的制造工艺比普通的 1.85:1的要高很多，所以其成本是可想而知的）

变形宽银幕镜头经常出现在老式的 1.3K（1280 x 1024）的DLP数字影院放映系统中，因为老式的DMD芯片最高分辨率只能达到 1280 x 1024（当然现在能达到：2,048 x 1,080），所以必须通过在放映机上加装 2.35:1的美国Panavision公司制造的变形宽银幕镜头！

lee213 · 发表于 2006-11-22 20:15

原帖由 zjxs 于 2006-11-22 17:31 发表

2588 x 1680的分辨率对于LCoS技术根本不算啥（分辨率超高是LCoS技术先天的优势，分辨率的提高技术是DLP的技术瓶颈，对LCoS技术根本属于小菜一碟！！！）

诚如下面一个朋友说的那样，目前JVC的D-ILA 和 SON ...

我对你说的不认可！

背投的光机，技术最难的点是封装，高分辨率对光机的要求也很高，直接增加封装的成品率和成本。

看看下面这台背投

这就是世界顶见封装工艺的结晶

zjxs · 发表于 2006-11-22 22:55

原帖由 lee213 于 2006-11-22 20:15 发表

我对你说的不认可！

背投的光机，技术最难的点是封装，高分辨率对光机的要求也很高，直接增加封装的成品率和成本。

看看下面这台背投

...

LCoS技术和一般的微显示芯片技术不太一样，DLP的DMD微镜的难点在于能减小镜片尺寸和像素（镜片）间隔的情况下，依然能保证镜片的偏转角度（镜片太小，间隔距离太近都很容易引起光线的不规则散射）。所以DLP技术至今都很难将像素点和像素间隔做到很小，所以也就很难在芯片大小确定的前提下，提高分辨率。

而LCoS技术的难点并不在LCoS本身的：LCD和CMOS电路控制层的制造上，而是二者的结合，它们的结合牵扯到是整个芯片封装技术上的难度。目前的封装技术很难做到能将CMOS控制电路和LCD层完全精确的对应封装（这是造成 LCoS量产水平低的罪魁祸首，不过就目前来看主要还是JVC面临的问题，SONY目前在封装的技术上已经基本解决。其量产规模基本能保证年产300万片左右）

LCoS技术另一个难点是，它和DMD使用镜片反射的原理不同，LCoS的构造是（从上到下）：形成像素点的液晶层、用来填平上下液晶层空隙的配向层（也就是我们说的配向膜）、用来反射光线的金属反光层、最后是用来控制电场电压的的CMOS控制层！

因为LCoS是用金属片来反光（通常是用刨光面绝对平整的铝金属材料），那么这牵扯到金属材料的绝对平整度（有稍微的不平整都会引起光线散射，影响光线利用率）［LCoS芯片的反光面的制造工艺要比利用镜片反光的DMD难得多］

目前来看，传统的LCoS的封装工艺已经是非常困难了，所以任何的改动都将大大增加成本，影响良品率，所以目前的LCoS芯片多数都是将CMOS控制电路裸露式封装。因为要加入任何的隔热材料将CMOS电路封装进去进行隔热保护，从而能让LCoS芯片经受更高的温度的话，都必须改变整个芯片的封装工艺。

而前些时候，SONY推出的 SRX-R220之所以能将亮度做到 18,000流明，主要解决的技术难点就是在LCoS的CMOS层的封装工艺上。目前JVC的LCoS产品之所以无法达到更大的亮度（D-ILA目前最高只能到8000流明），也是无法解决好芯片封装工艺中的CMOS隔热保护的封装技术，所以D-ILA始终无法承受像SXRD芯片那样的高亮度所需要的持续高温工作状态。

目前来说，芯片的制造工艺依然是LCoS技术最大的难点！（主要是成品率依然无法提高，目前除了SONY，其它各家LCoS的良品率都存在严重的缺陷）

至于你说的光机部分，主要是因为LCoS相对DLP多出了两组分光和合光的棱镜，而且必须加入光线分离器将“偏振光束”进行分离处理，所以影响到了最终整机的光利用效率。这也是目前主要影响LCoS最终成品机对比度和亮度的主要原因。

至于提高分辨率对光机结构的复杂性的影响肯定是有的，但其相对LCoS芯片本身的技术难点来说，并不是LCoS技术中困难的部分。

另外背投式的产品多数是家用机，其亮度要求很低（通常不超过 500流明），而且背投内部空间很大，相对来说散热也更高效。所以在低亮度模式下，发热量很少，一般传统封装方式的LCoS芯片的工作状态已经能非常稳定了！（更何况微显示芯片的厂家没有哪个脑子坏掉了，把4K的芯片用到背投上，背投最大尺寸能多大，算它100吋好了，即便达到了100吋也根本无法完全发挥 4K分辨率的真正的优势。以DCI的要求来说，对角线超过 15米［大约700英吋以上］的大型数字影院才需要使用真正的 4K放映机）

所以目前LCoS 技术最大的制造难点是在超高亮度的超高分辨率的正投式放映机上！（归根结底依然是无法很好的解决高亮度所产生的高热量时，芯片封装工艺的改变上）

LCoS技术诞生于1996--1997年（几乎和DLP技术同时期诞生），而且分辨率要比DLP高得多，可为何DLP技术在1998年就达到了数字影院放映机的制造要求，而LCoS技术却一直在这个领域是个空白呢（一直到 2004年，SONY的 10,000流明 4K-SXRD投影仪的诞生后，才正式进入数字影院的放映领域）。

实际上就是因为在亮度上始终达不到数字影院要求的 10,000流明这个底限（如果当初JVC的 D-ILA技术要进入数字影院领域的话，就必须用两台投影机拼接来达到亮度要求，但拼接无疑大大增加了成本，同时还牵扯到绝对同步化的问题，所以竞争的结果就是始终D-ILA挤不进数字影院的应用）

[ 本帖最后由 zjxs 于 2006-11-22 23:14 编辑 ]

zjxs · 发表于 2006-11-22 23:40

另外投影产品的光机制造中好像从没听说过有“封装” 这一说法！只有芯片本身才存在封装形式和工艺的讲法。

光机是啥东西，给幅图片，芯片旁边的就叫光机！

lee213 · 发表于 2006-11-23 07:22

原帖由 zjxs 于 2006-11-22 23:40 发表
另外投影产品的光机制造中好像从没听说过有“封装” 这一说法！只有芯片本身才存在封装形式和工艺的讲法。

光机是啥东西，给幅图片，芯片旁边的就叫光机！

http://www.watch.impress.co.jp/av/docs/20050 ...

理论只是皮毛，真正困难的是最后的生产工艺要求。封装也是在生产工艺上一向最高的要求。假如认为只要有芯片就万事OK了，那大错特错，根本投入不了生产。

你上面的图只是一个正投剖图，君不见正投的分辨率可以达到4K，背投只能达到2K？

明镜止水SD · 发表于 2006-11-23 10:41

那SONY SXRD KDS-R60XBR1这个有卖了吗？？

YMH1500 · 发表于 2006-11-23 11:51

原帖由 明镜止水SD 于 2006-11-23 10:41 发表
那SONY SXRD KDS-R60XBR1这个有卖了吗？？

估计快了，JVC都出了1080的了，SONY还座得住？希望DLP阵营也出几款1080的，消费者有好戏。

[ 本帖最后由 YMH1500 于 2006-11-23 11:54 编辑 ]

善恶人性 · 发表于 2006-11-23 15:27

原帖由 YMH1500 于 2006-11-23 11:51 发表

估计快了，JVC都出了1080的了，SONY还座得住？希望DLP阵营也出几款1080的，消费者有好戏。

SONY的情况和JVC应该还不同！

世界上背投市场 88%的份额都被北美占据！亚洲、欧洲等的总和只有12%。具体到中国来估计不到整个背投市场的 3%！

所以世界上任何一个背投制造大户都会竭尽全力的攻占北美市场。

目前美国那边最受欢迎的 1080p背投产品的前几名几乎全部是 SONY的 SXRD产品。它根本无暇分身来顾及中国市场！

JVC的D-ILA在北美向来不算是受欢迎的产品（也缺乏真正的市场热捧度）。这也是它有精力分身来顾及日本和中国市场的原因！（避开风头强劲的北美的 SONY的 SXRD 和三星的 DLP），而到SONY和三星不怎么重视的中国来开垦市场。

SHARPNO1 · 发表于 2006-11-23 17:14

好JJ啊

我来自火星 · 发表于 2006-11-23 18:00

除去品牌不谈，我认为现在MD类型背投最大的问题是光源寿命问题，只有引进LED背光源在中国才能有大的发展。

肉丸子 · 发表于 2006-11-24 00:30

JVC的好东西确实不少啊，好期待哪个61的电视。可惜觉得JVC不太重视中国市场，好多商店都没他家东西买，宣传力度也不够，在国内名气明显要落后日本几个大品牌。

zzy9881 · 发表于 2006-11-24 01:39

呵呵两天没见这里成了技术贴了。上面朋友贴的那幅图就是jvc试制的110寸光硅晶背投，以我们接触这么多光硅晶电视的经验来看，我觉得目前光硅晶电视最大的问题有两点，1是光源老化，uhp的亮度下降的还是有点快，换成led-rgb光源，甚至激光光源是这种电视最需改进的方面。2是系统受灰尘的影响，由于系统不是完全密封，在工作的工程中不断会有灰尘积落在光路系统中，尤其是镜头表面和灯泡舱，这会使对比度严重降低，黑色表现直线下降，因此每次打开的全新的光硅晶都是非常抢眼，不输于其它模式的电视机，但是工作一段时间后，尤其是防尘比较差的情况下，画面对比度和亮度都会下降不少。这也是为什么坛子上有人觉得好，有人觉得不好的主要原因。

zzy9881 · 发表于 2006-11-24 01:47

对于爱好摄像机的朋友有个好消息，jvc明年初要出一款1920*1080的3ccd硬盘摄像机，和现在的505差不多大，现场播放这台摄像机拍摄的画面，我还以为是在播放码流仪高清演示片。
液晶方面，虽然现场有一款46英寸的全高清液晶电视展示，但是并不是要推向中国的大陆市场的产品，会上倒是介绍了jvc发明的120赫兹液晶驱动技术的原理，还提到了jvc新款液晶电视样机也可以做到仅有3厘米厚，但是没有看到新款液晶电视的样品。

牵索 · 发表于 2006-11-24 03:45

请教楼上朋友，有了灰尘能清除吗，用什么工具，应注意什么？
————我刚买了56寸的光硅晶，也听别人说过6有这个问题

JVC中国市场十年庆典上的新产品

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