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发表于 2011-2-17 12:25
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6,印版设计的注意事项.个人观点,抛砖引玉.
印版制作比较耗时费力,有时候辛苦做出的电板效果却不能令人满意,为避免无效劳动,掌握一些基本的原则是有必要的.
以放大器举例来说:
①,地线走向,最好遵循前级-电压放大级-电流放大级(后级)-电源地,输出负载(音箱)地最好靠近后级就近接地,输入端口务必靠近前级就近接
地.切忌各级地线混联,否则极易产生交流声或自激.
为尽量屏蔽干扰并减少腐蚀液的消耗,印版空白部分可大面积接地,但应遵循上述原则并避免形成环路如本例印版下方的开口.
②,各级原件的物理分布/排列应尽量依照原理图信号走向,以放大器为例(当然这些都不是绝对的,经过精心设计,任何方案都是可行的);如图
③,因铜箔厚度有限,大电流需尽量加宽线条或辅之铺锡/跳线.
④,均流,如多个同规格原件并联(比如滤波电容),或对走线的阻抗特征有一定要求,在印版设计时就需注意.如图.
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