惠威M200MKIII专业有源电子分频豪华版发布

视觉行踪 · 发表于 2008-7-23 21:55

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特点

惠威划时代顶级专业监听有源电子分频设计
新一代长冲程5-1/4”低音带来卓越低频重放
惠威传奇一英寸德国天然纤维球顶振膜高音
4枚TDA7294大功率功放IC释放澎湃动力
高密低谐振豪华原木侧板卓显超凡质感品味
独特L型低风噪倒相管让低频音质更加纯净
低耗损镀金发烧音频线确保讯号高保真传输
惠威王者之尊豪华纪念版音箱极具珍藏价值
独享尊贵原木音箱架与唯一编号金属收藏牌

箱体与外观细节：

如果说有哪一款产品带来了多媒体音箱行业的革命，让整个行业惊醒，那么多数人给出的答案会是相同的，它就是惠威M200。惠威M200问世带来的是一种惊艳，一种对多媒体音乐回放的全新理念，被无数音频爱好者誉为经典中的经典。时间流逝，唯有经典方能经历漫长磨砺后傲然于世，惠威M200系列走过了它辉煌的10年，迎来了一个全新的型号M200MKIII，惠威M200MKIII原木豪华版的诞生将是对M200这个经典型号最完美的升华与诠释。

M200MKIII豪华原木版采用主副箱设计，以经典M200外观为原型并全面提升。惠威M200系列从外观上最鲜明的特点就是率先采用了倾斜的前障板设计，这种不规则的箱体结构能减少箱体内部的驻波，令音质更加干净；同时它保证了声音轴直接指向听音者耳朵，让用户可以听到准确的轴向直达声。高音单元的位置相对靠后，这样可以保证高、低音传递到听者的距离相等确保声相位的准确。M200系列的独特斜面设计一直延续到今天，惠威工程师对M200MKIII原木豪华版的箱体进行了细微调整，体积的减小极大的方便了箱体在桌面上的摆放。重新设计的箱体容积与新的扬声器参数完全匹配，低音重放更加凌厉。此外M200MKIII原木豪华版还加入了新颖的原木元素，这是多媒体行业中首款真正采用了实木制作的产品。

豪华原木成就M200经典造型的完美演绎

原木材料成本不斐，加工过程亦十分复杂，目前只有少量Hi-end级发烧音箱才能得以应用。M200系列的特有侧板造型让无数玩家为之倾心，M200MKIII的侧板采用的是上乘的桦木原材，在经过切割、打磨、烘干、喷漆等多道工艺后精制而成。它是采用了原材的实木侧板，原木材料比MDF板拥有更高的密度，能更好的抑制箱体谐振，让音质更自然纯净。由于采用的是天然木料，因此每一块原木侧板的纹路都是完全不同的；为了保证木纹风格的一致性，箱体在制作时必须将侧板精心配对，保证木纹的完美搭配。天然原材所带来的纹理质感极强，呈现在您面前的可能是流畅并赏心悦目的水纹型纹路或是带着诗情画意的波浪状环型纹路。风格不同的精美木纹给人耳目一新的视觉享受，更体现出音响玩家与众不同的鉴赏品味。

精致粗纹面网带来全新感受

惠威M200MKIII采用的全新设计的音箱面网，它比以往的面网更薄更精致，低耗损的黑色尼龙面网能有效保护扬声器单元且并将对音质的衰减程度降至最低。精致的粗纹面网让造型典雅的M200MKIII看上去更漂亮，扬声器在面网的遮盖下若隐若现灵气十足。

惠威经典TN25天然球顶高音的完美延续

M200MKIII延用了与惠威M200同样经典的TN25高音单元，它是国内音响领域最出色的高音单元之一，在音响玩家中有“高音之皇”的美誉。TN25高音黝黑的天然纤维振膜、亚光质感的支架与黑色箱体浑然天成的搭配，成了留在无数音频爱好者心中的“M200印象”。

全新长冲程大功率低音单元带来卓越低频重放

惠威M200MKIII原木豪华版采用的是惠威为其重新设计的低音扬声器，型号为LM5N。它采用了更宽大更具弹性的折环与更大的中央防尘帽，多项全新的电声设计让这只单元看上去带着些许霸气，昭示着它蕴含的不凡实力。LM5N拥有更强劲的磁路设计与悬挂系统，全新设计的扬声器机械阻尼与有源电子分频率功放完全匹配，LM5N单元音色优美，频带控制力特别是低频控制力得到全面提升。

一体成形的金属背板保证良好的散热与气密性

从主箱的功放背板上我们可以看出M200MKIII与前作的巨大区别，M200MKIII采用的是模具化一体成形的金属背板与散热器，重量将近700克。背板的结构设计完全以高低电平隔离为基准，音频输入与讯号输出在箱体最上方，电源输入和开关设置在箱体最下方，完全避免了因线路工作电压不同导致的干扰。在背板的中间惠威为每一套M200MKIII原木豪华版都用激光灼刻技术打上了唯一的编号，这个编号与副箱背部的金属珍藏牌编号相同且一一对应。由于M200MKIII采用的是有源电子分频设计，因此在背板上惠威为用户提供了镀金的4芯一体化接口，方便接驳。M200MKIII的功率高达RMS 120W，因此散热部分体积硕大，散热片由底部一直延伸到顶部，占据了背板三分之二的面积，M200MKII的散热片如此之大，预示其澎湃之力呼之欲出，仿佛刹那间风起云涌，以排山倒海之势袭来。

独特L型低风噪倒相结构让低频音质更加纯净

倒相管是音箱箱体设计的重点之一，倒相管的大小、长度、形状甚至开口弧度都最终影响低频的回放。惠威M200MKIII的倒相管从外面看并无过人之处，但其内部却另有乾坤。由于M200MKIII低频下潜极深且动态庞大，因此倒相管需要做特殊的设计才能完美配合。M200MKIII采用的是惠威最新的L型低风噪倒相结构：倒相管在中间有一个弧形的过度，让回放低频时迅速交换的空气得到有效缓冲，倒相管两边的弧形扩散开口更进一步降低空气的阻力，让低频音质额外纯净。

低耗损镀金发烧音频线确保音频讯号传输品质

      在M200MKIII原木豪华版的线材上，惠威不惜成本重金打造采用了镀金一体化4芯音箱线。原木豪华版使用的线材线芯更粗，阻抗极小，而接头部分经过镀金处理后直流耗损更低，保证了音频讯号传输地纯净。精致的镀金插头加上黑色尼龙防震网包裹的线材更为高档，发烧味十足。

单元与电路细节：

M200MKIII －惠威有源电子分频的新高峰

      新的电声技术大潮势不可挡，惠威M200系列的最新型号M200MKIII原木豪华版采用了惠威最新的专业有源电子分频技术，它改变了以往音频信号在功放末级进行分流的分频模式，在小功率信号下依靠前级的专业运算放大器电路组成有源电子滤波器对频率进行分频处理，把频率精确地分开然后再进入独立的功放通道将音频信号放大直接驱动扬声器单元。这种直接驱动技术消除了传统无源分频器的插入功率损耗，功放输出内阻和扬声器的阻抗特性优化配合，可以更好地控制扬声器的振动，降低了整套系统的非线性失真。另外，由于扬声器阻抗曲线不影响分频器的滤波特性，不需任何阻抗修正电路，减轻了功放的负荷，令音质额外纯净，声音层次更加鲜明。专业的有源电子分频功放搭配性能超凡的全新惠威扬声器，M200MKIII具有更平滑的功放曲线特性，更低的相位失真特性，更高的衰减率以及更加平直的频响曲线。

细腻与动态并存－惠威扬声器价值的完美诠释

      现代电声设计是一个系统工程：箱体、功放与扬声器必须紧密配合才能发挥最出色的效能。M200MKIII新一代的专业电子分频电路对扬声器提出了更高的要求，扬声器自身需要有均匀平坦的频响相应特性，更优秀的动态释放能力和瞬间控制力。惠威的工程师为M200MKIII开发了全新的LM5N＋TN25扬声器组合，成就了M200MKIII无与伦比的音色与动态控制力。

专为M200MKIII而设计的全新HiVi LM5N扬声器

惠威LM5N单元

LM5N是惠威为M200MKIII专门开发的低音扬声器，它采用了聚丙烯复合材料振膜，这种振膜除了拥有完美的中频特性人声表现自然，它的动态表现力也非常出色，搭配有源电子分频功放能将自然通透的音色与澎湃深沉的低频同时展现。

惠威LM5N单元实物爆炸图

LM5N低音单元应用了惠威多项专利技术，全新设计耐疲劳长冲程橡胶折环柔软而富有弹性，高顺性的定心支片具有优良的阻尼特性与动力稳定性，配合大功率耐高温无涡流损耗铝音圈骨架和耐高温SV线音圈，屏蔽式磁路系统和长冲程线性位移技术提供更强劲的低音输出，保证振膜大功率时的线性振动。惠威特有准对称磁场（SMD）驱动技术使音圈处于一个相对对称的驱动磁场之中，从而获得均衡的驱动力，能明显减少音圈的电感以降低反电动势对输出级的对峙，更适合电子分频电路直接驱动。全新设计的LM5N单元机械阻尼与有源电子分频率设计的功放完全匹配，扬声器的控制特性因此得以改善，低频音色更加丰满有力，失真也更低。LM5N单元的频响特性非常优秀，单元音色优美，频带控制力特别是低频控制力得到全面提升，低频在-3dB时可达到56Hz左右，在5英寸单元中优势尽显。

惠威传奇高音单元－ TN25

惠威传奇TN25高音单元

高音单元决定了一款音箱最终的音色表现，人声韵味之美，乐器泛音之秀都与高音单元密切相关。TN25是一款惠威经典高音扬声器，它的音色甜美、细腻、通透，有着25mm高音之皇的美誉；惠威M200MKIII采用的TN25高音已进行全面的优化设计，它将在M200MKIII上延续高音之皇的神话。

惠威TN25高音单元实物爆炸图

惠威TN25单元采用德国天然纤维球顶振膜，音质圆润细腻，高频相应可达25kHz以上。这只高音单元采用屏蔽式高性能钕铁硼磁体，三文治防磁结构能有效地抑制漏磁场，创造小型化线性匀强磁场。采用的美国液磁冷却技术和耐高温铝合金骨架及铜包铝线音圈，具备较大功率承受能力。此外，TN25单元还采用了独特的锥形吸音后腔设计，不仅降低了单元在谐振频率附近的非线性失真，还能让单元在频率两端的延伸更加出色。

M200MKIII功放－尖端有源电子分频技术的代表作

M200MKIII是惠威融合了尖端有源电子分频技术而诞生的全新产品：双4声道运算放大器、高档玻璃纤维电路板、全SMT制作工艺、红宝石滤波电容阵列、进口金属化聚丙稀分频电容、超大功率TDA7294功放芯片、160W大功率环形变压器等众多顶尖设计和元件都走在多媒体行业的前沿。

M200MKIII －电子分频前级与音调电路

M200MKIII是惠威采用专业有源电子分频技术精心打造的多媒体2.0旗舰型产品，前级电子分频电路是整套系统的核心组件之一。它采用了墨绿色双层玻璃纤维板并全部采用SMT（表面贴片技术）工艺，让复杂的电子分频电路浓缩在一块电路板上。M200MKIII在前级的有源电子分频电路中全部采用进口CBB电容（金属化聚丙稀电容）。金属化聚丙稀电容俱有低损耗、精度高、绝缘性强、有自愈性、高抗干扰等特点；CBB电容的高频特性比普通的无极电容更加优异，音频特性更好，是用于电子分频电路的绝佳之选。在音色微调方面，M200MKIII的高音与低音旋钮分别提供低频±3dB (100Hz)，高频±3dB (10kHz)的调节范围。

TL084C － M200MKIII电子分频的核心

TL084C是M200MKIII有源电子分频电路的核心组件，它是一块高速四通道运算放大器，转换速率为13v/us。一枚TL084C就可以完成4个声道的讯号运算放大，在M200MKIII的有源电子分频电路中使用了两块TL084C运放芯片，每块芯片分别负责一个声道的电子分频有源滤波及放大工作。

M200MKIII －后级功放电路

M200MKIII的后级功放电路是系统澎湃动力的最终源泉，它配备了160W的大功率环形变压器，功率储备余量充裕。功率输出方面是M200MKIII的绝对优势，它拥有双声道120W（RMS）的强劲输出能力。整块后级电路制作工艺精良，采用了双层玻璃纤维板和大量表面贴片技术。

Rubycon（红宝石）滤波电容阵列

作为一款顶级有源电子分频的音箱，M200MKIII的供电滤波电路部分亦是全面革新。首先M200MKIII的滤波电路改变了以往单颗大容量滤波电容的设计，采用8颗滤波电容并联成阵的方式进行工作，加强了滤波特性。此外，并联滤波电容阵的设计还有助于加快供电部分的冲放电速度，提升系统低频的控制力和层次。在电容材料的选择上，惠威亦是不惜成本，全部采用了在音响领域久负盛名的Rubycon（红宝石）电容。

大功率TDA7294功放芯片

      M200MKIII是一款音质细腻且动态庞大的产品，为了保证功放芯片音色的一致性，M200MKIII配备了4块意法半导体公司推出的大功率DMOS功放芯片TDA7294，它比以往普通的功放芯片具有更大的动态范围和更强悍的输出功率。这块功放芯片拥有单声道100W的庞大额定功率，具备极高的转换速率以及线性的直流传输特性，在负载大电流和高电压的情况下依旧保持极低的谐波失真。此外，TDA7294还集成了延时启动电路可以有效地减轻开机时大电流对扬声器的冲击；内部的短路保护和温度保护电路能够及时监控芯片的负载情况。

      惠威M200的经典正在延续，惠威M200MKIII原木豪华版从内至外已脱胎换骨，精心制作的箱体、别具韵味的原木侧板、全新的扬声器单元、超凡的有源电子分频功放、细腻与澎湃并存的音质无一不让这款产品在此成为业界的绝对焦点所在。作为惠威至尊的纪念版音箱，M200MKIII原木豪华版更拥有唯一的独立编号与设计师签名金属收藏牌，极具珍藏价值。

      惠威M200MKIII原木豪华版王者之尊即将上市，敬请关注。